[发明专利]包裹式导热接地弹性件及电子设备

说明书

本发明涉及一种包裹式导热接地弹性件及电子设备，属于导电元器件领域，尤其涉及包裹式导热接地弹性件，包括：屏蔽膜，耐高温的弹性本体；所述屏蔽膜设有用于包裹弹性本体的腔体；所述屏蔽膜由内至外包括支撑膜层、铜箔层；所述铜箔层的外表面由内至外依次设有过渡金属层、导电金属层。因此，本发明的包裹式导热接地弹性件采用支撑膜层提高屏蔽膜强度及在铜箔层表面电镀金属层的技术手段，克服了弹性件电镀的金属镀层较薄容易弯折开裂的技术问题，达到了容易电镀较厚的金属镀层且金属镀层不会发生弯折开裂的技术效果。

技术领域

本发明涉及导电元器件领域，尤其涉及一种包裹式导热接地弹性件及电子设备。

背景技术

随着集成电子技术的不断发展，各种电子通讯设备中集成的电子元器件也越来越多，电子元器件在使用过程中会产生相互干扰。目前，电子通讯设备基本都采用接地弹性件的方式导走电子元器件所产生的电磁波或者静电。接地弹性件主要由接地膜和内部弹性体组成，在5G时代，由于高频信号更复杂，接地要求更高，传统导电布已经不能满足接地膜的需求，接地膜的基材逐渐过渡到导电性良好且一致性更高的金属复合膜。目前常见的做法是在PI表面电镀金属层，但存在PI表面不容易电镀金属层或者弹性件电镀的金属镀层较薄容易弯折开裂的问题，成本高而可靠性低。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种包裹式导热接地弹性件及电子设备，以解决弹性件电镀的金属镀层较薄容易弯折开裂的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种包裹式导热接地弹性件，包括：屏蔽膜，耐高温的弹性本体；所述屏蔽膜设有用于包裹弹性本体的腔体；所述屏蔽膜由内至外包括支撑膜层、铜箔层；所述铜箔层的外表面由内至外依次设有过渡金属层、导电金属层。

进一步地，所述支撑膜层由外至内包括PI膜层、第一粘结层、PET膜层。

进一步地，所述PI膜层与铜箔层采用胶贴法、熔融固化法或者液态PI涂覆于铜箔层表面固化复合。

进一步地，所述PET膜层与弹性本体之间设有第二粘结层。

进一步地，所述弹性本体与PI膜层在水平方向设有间隙。

进一步地，所述包裹式导热接地弹性件还包括粘结于PET膜层底部的粘结部；所述屏蔽膜的底部设有用于穿过粘结部的粘结槽。

进一步地，所述过渡金属层为镀镍层；所述导电金属层为镀金层/镀锡层。

进一步地，所述铜箔层表面的导电金属层间隔式分布。

进一步地，所述弹性本体为硅胶泡棉或者聚氨脂泡棉。

进一步地，所述铜箔层的厚度范围为0.009-0.035mm；所述过渡金属层、导电金属层的厚度小于0.003mm。

本发明实施例还提出一种电子设备，所述电子设备采用上述的包裹式导热接地弹性件；所述电子设备还包括用于电性连接所述包裹式导热接地弹性件的电路板或金属壳体；所述包裹式导热接地弹性件与所述电路板或金属壳体粘结固定。

本发明实施例通过提出一种包裹式导热接地弹性件，屏蔽膜由内至外包括支撑膜层、铜箔层，铜箔层的外表面有过渡金属层、导电金属层，通过支撑膜层提高屏蔽膜的强度，从而避免铜箔层表面的电镀金属层因弯折导致开裂的问题，而且在铜箔层的表面电镀的金属层相比于其他材料更加容易，金属层的厚度也可以更厚。因此，本发明的包裹式导热接地弹性件采用支撑膜层提高屏蔽膜强度及在铜箔层表面电镀金属层的技术手段，克服了弹性件电镀的金属镀层较薄容易弯折开裂的技术问题，达到了容易电镀较厚的金属镀层且金属镀层不会发生弯折开裂的技术效果。而且铜箔层能较大改善表面导热能力或者导热通量，因为铜箔层自身厚度要远高于PI表面镀膜的金属层或者导电布金属镀层。