[发明专利]一种内埋空腔的制作方法及PCB

权利要求书

1.一种内埋空腔的制作方法，其特征在于，包括：

提供多个芯板和多个半固化片；所述芯板包括第一芯板和第二芯板；所述第一芯板的第一铜箔层表面制作有预定线路图形，所述第一芯板的第一铜箔层表面预设有开盖区，所述预定线路图形部分或全部位于所述开盖区中；所述半固化片包括第一半固化片和第二半固化片；

往所述开盖区铺设线路遮蔽层；

将所述第一芯板、所述第一半固化片和所述第二芯板依次层叠并压合成子板；

在所述子板上，自所述第二芯板的第一铜箔层表面沿层叠方向加工槽底含盖所述开盖区的阶梯槽；

将加工所述阶梯槽的过程中产生的废料和所述线路遮蔽层一并去除，显露位于所述开盖区中的所述预定线路图形；

将电磁屏蔽片压合于所述第二半固化片和所述子板之间，用于遮盖所述阶梯槽的槽口，形成密闭的空腔。

2.根据权利要求1所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述步骤：将电磁屏蔽片压合于所述第二半固化片和所述子板之间，用于遮盖所述阶梯槽的槽口，形成密闭的空腔，具体包括：

预先将所述电磁屏蔽片粘贴于所述第二半固化片上预定的粘贴区；

将一所述芯板、粘贴了所述电磁屏蔽片的所述第二半固化片和所述子板依次层叠；层叠时，将所述电磁屏蔽片对准所述阶梯槽的槽口，使所述电磁屏蔽片完全遮盖住所述阶梯槽的槽口；

压合形成母板；在所述母板内，所述电磁屏蔽片与所述阶梯槽围设形成所述空腔。

3.根据权利要求1所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述步骤：将电磁屏蔽片压合于所述第二半固化片和所述子板之间，用于遮盖所述阶梯槽的槽口，形成密闭的空腔，具体包括：

预先将所述电磁屏蔽片粘贴于所述子板上，使所述电磁屏蔽片完全遮盖住所述阶梯槽的槽口；

将一所述芯板、所述第二半固化片和粘贴了所述电磁屏蔽片的所述子板依次层叠；

压合形成母板；在所述母板内，所述电磁屏蔽片与所述阶梯槽围设形成所述空腔。

4.根据权利要求1所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述步骤：在所述子板上，自所述第二芯板的第一铜箔层表面沿层叠方向加工槽底含盖所述开盖区的阶梯槽，具体包括：

在所述子板上，自所述第二芯板的第一铜箔层表面沿层叠方向用铣机或激光切割机控深加工所述阶梯槽；其中，控深加工的深度为所述第二芯板的第一铜箔层表面至所述第一芯板的第一铜箔层表面之间的距离。

5.根据权利要求1所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述线路遮蔽层为绝缘垫片、耐高温胶带或油墨薄膜。

6.根据权利要求1所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽片包括沿层叠方向分布且相互平行的第一平整表面和第二平整表面，所述第一平整表面和所述第二平整表面之间的距离小于所述第二半固化片的厚度。

7.根据权利要求6所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽片为表面平整的金属片或电磁屏蔽膜。

8.根据权利要求2或3所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述母板包括沿层叠方向分布的第一侧和第二侧；

在制得所述母板之后，还包括：

在所述母板的第一侧和/或第二侧，依次层叠若干所述半固化片和若干所述芯板，压合制得多层板。

9.一种PCB，其内部埋设有封闭的空腔，其特征在于，所述封闭的空腔根据权利要求1-7中任意一项所述的制作方法制成。

10.一种PCB，其内部埋设有封闭的空腔，其特征在于，所述封闭的空腔根据权利要求8所述的制作方法制成。