[发明专利]一种内埋空腔的制作方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种内埋空腔的制作方法及PCB。所述制作方法包括：提供多个芯板和多个半固化片，往开盖区铺设线路遮蔽层，将第一芯板、第一半固化片和第二芯板依次层叠并压合成子板，加工槽底含盖所述开盖区的阶梯槽，将电磁屏蔽片压合于第二半固化片和子板之间，用于遮盖所述阶梯槽的槽口，形成密闭的空腔。本发明无需使用低流动度半固化片，不会降低PCB的耐热可靠性，也无需制备精度要求较高的阻胶图形，制作方法更为简单可靠，所制得的空腔形貌良好，空腔与线路对位精度高。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种内埋空腔的制作方法及PCB。

背景技术

随着通讯电子领域逐渐向信号的高频、高速化方向发展，对PCB中信号线的高频、高速信号的低损耗传输、阻抗连续性等提出了更高的要求，而在PCB内部埋入封闭空腔的设计既可以提高线路板的信号传输速度，又可以进一步降低信号的损耗。

但是，在PCB内部埋入空腔存在难度，当前为了控制封闭空腔内部流胶及空腔形状，大多数设计采用低流动度的半固化片进行压合，但即使是低流动度粘结片，其流胶量也一般在10mil以上，而且耐热可靠性较差，存在对位对偏的风险等。

申请号为“CN201511029287.1”的名称为“一种PCB的制作方法”的专利提出了一种新的设计思路，其采用在内层芯板上开孔，然后再内层芯板的端面上用油墨制作阻胶凸起，再进行压合普通半固化片制作成具备内埋空腔的PCB。本专利方案相对于采用低流动度粘结片的方式，可靠性更佳，但其在压合半固化片的过程中，因流胶不好控制，阻胶凸起的大小和高度的设计很难进行精确的匹配，稍有误差，便会导致流胶进入空腔，该种制备空腔的方法对阻胶的图形设计精度要求特别高，操作难度较大。

因此，在制作内埋空腔的PCB时，如何避免流胶进入空腔，保障空腔外形的规整，是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内埋空腔的制作方法及PCB，克服现有技术存在的因流胶导致空腔不规整的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种内埋空腔的制作方法，包括：

提供多个芯板和多个半固化片；所述芯板包括第一芯板和第二芯板；所述第一芯板的第一铜箔层表面制作有预定线路图形，所述第一芯板的第一铜箔层表面预设有开盖区，所述预定线路图形部分或全部位于所述开盖区中；所述半固化片包括第一半固化片和第二半固化片；

往所述开盖区铺设线路遮蔽层；

将所述第一芯板、所述第一半固化片和所述第二芯板依次层叠并压合成子板；

在所述子板上，自所述第二芯板的第一铜箔层表面沿层叠方向加工槽底含盖所述开盖区的阶梯槽；

将加工所述阶梯槽的过程中产生的废料和所述线路遮蔽层一并去除，显露位于所述开盖区中的所述预定线路图形；

将电磁屏蔽片压合于所述第二半固化片和所述子板之间，用于遮盖所述阶梯槽的槽口，形成密闭的空腔。

可选的，所述步骤：将电磁屏蔽片压合于所述第二半固化片和所述子板之间，用于遮盖所述阶梯槽的槽口，形成密闭的空腔，具体包括：

预先将所述电磁屏蔽片粘贴于所述第二半固化片上预定的粘贴区；

将一所述芯板、粘贴了所述电磁屏蔽片的所述第二半固化片和所述子板依次层叠；层叠时，将所述电磁屏蔽片对准所述阶梯槽的槽口，使所述电磁屏蔽片完全遮盖住所述阶梯槽的槽口；

压合形成母板；在所述母板内，所述电磁屏蔽片与所述阶梯槽围设形成所述空腔。