[发明专利]一种PCB用超厚电解铜箔及其制备方法

权利要求书

1.一种PCB用超厚电解铜箔，其原料份比包括：纯铜块80％-90％、有机二价硫化合物1％-5％、含硫丙烷磺酸盐1％-5％、黏合剂1％-3％、茶多酚1％-2％、胶原蛋白1％-2％、超细铜粉1％-7％、明胶1％-2％和拉丝粉0.5％-1.5％。

2.根据权利要求1所述的一种PCB用超厚电解铜箔，其原料按重量份比包括：纯铜块80％、有机二价硫化合物5％、含硫丙烷磺酸盐5％、黏合剂3％、茶多酚1％、胶原蛋白1％、超细铜粉3％、明胶1.5％和拉丝粉0.5％。

3.根据权利要求1所述的一种PCB用超厚电解铜箔，其原料按重量份比包括：纯铜块85％、有机二价硫化合物3％、含硫丙烷磺酸盐2％、黏合剂2％、茶多酚1％、胶原蛋白2％、超细铜粉2.5％、明胶1％和拉丝粉1.5％。

4.根据权利要求1所述的一种PCB用超厚电解铜箔及其制备方法，其原料按重量份比包括：纯铜块90％、有机二价硫化合物1％、含硫丙烷磺酸盐1％、黏合剂1％、茶多酚1％、胶原蛋白1％、超细铜粉3％、明胶1％和拉丝粉1％。

5.根据权利要求1-4所述的一种PCB用超厚电解铜箔，其特征在于：其制备方法具体包括以下步骤：

S1、准备好所需要使用的融铜罐，然后向其内部倒入硫酸溶液，然后利用热感风机对其进行加热，在融铜罐内放入纯铜块溶解制备主电解液，制备过程中依次向融铜罐中加入有机二价硫化合物、含硫丙烷磺酸盐、黏合剂、茶多酚、胶原蛋白、超细铜粉和拉丝粉，然后加入的同时使用搅拌杆，充分对融铜罐内部的溶液进行搅动，使其充分混合；

S2、将主电解液通过电解设备电解槽阳极和电解槽阴极进行电解制铜，然后将制成铜箔取出，堆叠在容器内进行层叠，然后堆叠至所需要的尺寸和厚度后停止堆叠，通过裁剪刀具对电解铜箔进行分切，裁剪为适当的大小；

S3、将裁剪完成的超厚电解铜箔取出，放置在空容器内，然后在其内部倒入明胶，使超厚电解铜箔处于明胶的浸泡中，静置10m-15m；

S4、将浸泡制定时间的超厚电解铜箔取出，然后通过风筒吹干其表面的明胶，使明胶融入其内部。

6.根据权利要求5所述的一种PCB用超厚电解铜箔及其制备方法，其特征在于：所述S1中加热的温度为80℃-90℃，并且搅拌时搅拌杆的转速设置为150/min。

7.根据权利要求1所述的一种PCB用超厚电解铜箔及其制备方法，其特征在于：所述拉丝粉为蛋白纤维制成，并且超细铜粉的粒径小于0.01μm。