[发明专利]一种PCB用超厚电解铜箔及其制备方法

说明书

本发明公开了一种PCB用超厚电解铜箔，其原料份比包括：纯铜块80％‑90％、有机二价硫化合物1％‑5％、含硫丙烷磺酸盐1％‑5％、黏合剂1％‑3％、茶多酚1％‑2％、胶原蛋白1％‑2％、超细铜粉1％‑7％、明胶1％‑2％和拉丝粉0.5％‑1.5％，本发明涉及超厚电解铜箔技术领域。该PCB用超厚电解铜箔及其制备方法，可以让PCB用超厚电解铜箔采用新式的黏结方法，使其保证自身厚度的同时，还可以保证自身的强度，不会轻易的因为本体过厚导致粘粘不均从而松散开，这样一来便给电解铜箔的使用带来了保障了，使其不会轻易的奔溃，也不会随意的松散开，延长了其使用寿命，这便于人们使用。

技术领域

本发明涉及超厚电解铜箔技术领域，具体为一种PCB用超厚电解铜箔及 其制备方法。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是 电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印 刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，简称印制板，是电子工业的重要部 件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电 子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间 的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊 接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替 复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装 配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度； 而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印制 线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程 中实现机械化和自动化，同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一 个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。

现有的PCB用超厚电解铜箔在达到一定厚度之后，其强度会随之下降， 然后长时间使用甚至加工出来之后便会直接松散，这样一来人们的后续使用 将会变得极为麻烦，导致电解铜箔的质量下降，而且一旦投入使用时处于工 作途中PCB用超厚电解铜箔本体突然崩溃，将会直接使其运行的设备停止运 作，造成不可挽回的损失，这不利于人们使用。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB用超厚电解铜箔及其制备 方法，解决了上述背景技术中所提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种PCB用超厚 电解铜箔，其原料份比包括：纯铜块80％-90％、有机二价硫化合物1％-5％、含 硫丙烷磺酸盐1％-5％、黏合剂1％-3％、茶多酚1％-2％、胶原蛋白1％-2％、超细 铜粉1％-7％、明胶1％-2％和拉丝粉0.5％-1.5％。

一种PCB用超厚电解铜箔，其原料按重量份比包括：纯铜块80％、有机二 价硫化合物5％、含硫丙烷磺酸盐5％、黏合剂3％、茶多酚1％、胶原蛋白1％、 超细铜粉3％、明胶1.5％和拉丝粉0.5％。

一种PCB用超厚电解铜箔，其原料按重量份比包括：纯铜块85％、有机二 价硫化合物3％、含硫丙烷磺酸盐2％、黏合剂2％、茶多酚1％、胶原蛋白2％、 超细铜粉2.5％、明胶1％和拉丝粉1.5％

一种PCB用超厚电解铜箔及其制备方法，其原料按重量份比包括：纯铜 块90％、有机二价硫化合物1％、含硫丙烷磺酸盐1％、黏合剂1％、茶多酚1％、 胶原蛋白1％、超细铜粉3％、明胶1％和拉丝粉1％

优选的，所述的一种PCB用超厚电解铜箔，其制备方法具体包括以下步 骤：