[发明专利]一种多层PCB内层板用电解铜箔及其制备方法

权利要求书

1.一种多层PCB内层板用电解铜箔，其原料份比包括：纯铜85％-95％、硫脲1％-5％、茶多酚1％-4％、明胶1％-2％、黏合剂1％-5％和铜粉1％-3％。

2.根据权利要求1所述的一种多层PCB内层板用电解铜箔，其原料按重量份比包括：纯铜90％、硫脲5％、茶多酚1％、明胶1％、黏合剂1％、铜粉2％。

3.根据权利要求1所述的一种多层PCB内层板用电解铜箔，其原料按重量份比包括：纯铜85％、硫脲3％、茶多酚2％、明胶2％、黏合剂5％、铜粉3％。

4.根据权利要求1所述的一种多层PCB内层板用电解铜箔，其原料按重量份比包括：纯铜95％、硫脲1％、茶多酚1％、明胶1％、黏合剂1％、铜粉1％。

5.根据权利要求1-4所述的一种多层PCB内层板用电解铜箔，其特征在于：其制备方法具体包括以下步骤：

S1、准备好所需要使用的融铜罐，然后向其内部倒入硫酸溶液，然后利用热感风机对其进行加热，在融铜罐内放入纯铜块溶解制备主电解液，制备过程中依次向融铜罐中加入硫脲、茶多酚、明胶、黏合剂和铜粉，然后制得可供加工的电解液；

S2、将主电解液通过电解设备电解槽阳极和电解槽阴极进行电解制铜，然后将铜箔通过机械手臂抓取装置进行收集，且进行分割，切分成所需要使用的大小；

S3、将制成的铜箔表面涂抹胶液，然后根据需要制成的多层铜箔的层数来进行粘粘，将多层铜箔粘合在一起静止；

S4、通过压制设备，将粘合一体的多层铜箔进行压紧，压制同时清理被挤压出来的胶液，同时对铜箔表面进行修剪，然后压制5分钟-10分钟后，将其取出即可。

6.根据权利要求5所述的一种多层PCB内层板用电解铜箔，其特征在于：所述S4中的胶液为氰基丙烯酸乙酯材质的工业胶水。

7.根据权利要求5所述的一种多层PCB内层板用电解铜箔，其特征在于：所述S1中硫酸的浓度为92.3％浓硫酸，并且铜粉的粒径为0.01μm。