[发明专利]一种多层PCB内层板用电解铜箔及其制备方法

说明书

本发明公开了一种多层PCB内层板用电解铜箔，其原料按重量份比包括：纯铜85％‑95％、硫脲1％‑5％、茶多酚1％‑4％、明胶1％‑2％、黏合剂1％‑5％和铜粉1％‑3％，本发明涉及电路板电解铜箔技术领域。该多层PCB内层板用电解铜箔及其制备方法，可以让运用于PCB内层板的电解铜箔中，具备天然的抗氧化剂，使其使用效果更好，而且最终制成的电解铜箔使用时更加的方便，其多层之间的黏合更加牢固，不在仅依靠涂抹的工业胶水，让实际使用中，电解铜箔的效果更好，不会因为一点压力而出现松散，导致多层之间分开，这样一来便有效的延长了电解铜箔的使用寿命，让人们在使用该电解铜箔时更加的方便，这便于人们使用。

技术领域

本发明涉及电路板电解铜箔技术领域，具体为一种多层PCB内层板用电解铜箔及其制备方法。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。

现有的多层PCB内层板用电解铜箔及其制备方法不具备天然抗氧化剂，而且每层之间仅靠粘合时使用的胶水，这样一来其紧密程度不高，而且长时间使用后非常容易出现层与层之间失去粘性，导致断开的情况，这样一来所制成的电解铜箔便无法使用了，而且维修成本极高，间接导致电解铜箔的使用寿命极短，这不利于人们使用。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种多层PCB内层板用电解铜箔及其制备方法，解决了上述背景技术中所提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种多层PCB内层板用电解铜箔，其原料份比包括：纯铜85％-95％、硫脲1％-5％、茶多酚1％-4％、明胶1％-2％、黏合剂1％-5％和铜粉1％-3％。

一种多层PCB内层板用电解铜箔，其原料按重量份比包括：纯铜90％、硫脲5％、茶多酚1％、明胶1％、黏合剂1％、铜粉2％。

一种多层PCB内层板用电解铜箔，其原料按重量份比包括：纯铜85％、硫脲3％、茶多酚2％、明胶2％、黏合剂5％、铜粉3％。

一种多层PCB内层板用电解铜箔，其原料按重量份比包括：纯铜95％、硫脲1％、茶多酚1％、明胶1％、黏合剂1％、铜粉1％。

优选的，所述一种多层PCB内层板用电解铜箔，其制备方法具体包括以下步骤：

S1、准备好所需要使用的融铜罐，然后向其内部倒入硫酸溶液，然后利用热感风机对其进行加热，在融铜罐内放入纯铜块溶解制备主电解液，制备过程中依次向融铜罐中加入硫脲、茶多酚、明胶、黏合剂和铜粉，然后制得可供加工的电解液；

S2、将主电解液通过电解设备电解槽阳极和电解槽阴极进行电解制铜，然后将铜箔通过机械手臂抓取装置进行收集，且进行分割，切分成所需要使用的大小；

S3、将制成的铜箔表面涂抹胶液，然后根据需要制成的多层铜箔的层数来进行粘粘，将多层铜箔粘合在一起静止；