[发明专利]一种紫外LED封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202011215688.7 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112216778A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 魏峰;刘克义;裘金阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市拓展光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731 | 代理人： | 陈冠豪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 结构 方法 | ||
1.一种紫外LED封装结构，其特征在于，包括：基板、LED芯片、玻璃盖板，所述LED芯片置于所述基板平面上，所述基板的平面设置凹槽，所述凹槽封闭式包围所述LED芯片且不低于所述基板平面，所述玻璃盖板设置有边框，所述边框与所述凹槽相匹配。
2.如权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于，
所述凹槽内点有粘接剂，用于加固所述凹槽与所述边框的匹配。
3.如权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于，
所述基板为平面镀金属层陶瓷基板。
4.如权利要求3所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于，
所述基板放置LED芯片的区域设有增厚镀金属层。
5.如权利要求4所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于，
所述LED芯片采用倒装LED芯片技术进行共晶无机焊接。
6.如权利要求5所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于，
所述凹槽的表面设有金属镀层。
7.如权利要求6所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于，
所述放置LED芯片区域的增厚金属镀层高度不低于所述凹槽的高度。
8.如权利要求1-7任一项所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于，
所述玻璃盖板的材质为石英或者蓝宝石材质。
9.一种紫外LED封装方法，其特征在于，包括：
制作平面上带有高于平面的凹槽且该凹槽能封闭式包围LED芯片的镀金属基板；
在所述基板放置LED芯片的区域设置增厚电镀金属层；
在所述凹槽表面设置电镀金属层；
制作能与所述凹槽相匹配的带有边框的玻璃盖板；
将LED芯片采用倒装LED芯片技术焊接在所述基板上；
在所述凹槽内点放粘接剂；
将所述玻璃盖板的边框置放在所述凹槽内；
采用烘烤工艺固化粘接剂，实现所述玻璃盖板与所述基板的加固结合。
10.如权利要求9所述的一种紫外LED封装方法，其特征在于，
所述玻璃盖板的边框与所述凹槽的匹配过程采用能实现自动吸取和置放的自动固晶设备进行吸取和置放操作。
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