[发明专利]一种紫外LED封装结构及封装方法

说明书

本申请涉及紫外器件技术领域，公开了一种紫外LED封装结构及封装方法，该封装结构包括：基板、LED芯片、玻璃盖板，所述LED芯片置于所述基板平面上，所述基板的平面设置凹槽，所述凹槽封闭式包围所述LED芯片且不低于所述基板平面，所述玻璃盖板设置有边框，所述边框与所述凹槽相匹配。通过上述方式，可有效降低生产成本，增大紫外LED出光面积，有效提高出光功率。

技术领域

本申请涉及紫外器件技术领域，尤其涉及一种紫外LED封装结构及封装方法。

背景技术

随着工业技术的发展，紫外LED广泛应用于生物医疗、防伪鉴定、净化等多领域。但紫外LED的封装技术一直限制着紫外LED的发展。

当前市场应用的紫外LED封装结构存在着生产成本高，生产效率低、出光率低、有机材料老化快等不足。

因此，紫外LED的封装结构有进一步优化的空间。

发明内容

鉴于上述问题，本申请提供了一种紫外LED封装结构及封装方法，旨在有效降低生产成本，增大紫外LED出光面积，有效提高出光功率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一种技术方案是提供一种紫外LED封装结构，该紫外LED封装结构包括：基板、LED芯片、玻璃盖板，所述LED芯片置于所述基板平面上，所述基板的平面设置凹槽，所述凹槽封闭式包围所述LED芯片且不低于所述基板平面，所述玻璃盖板设置有边框，所述边框与所述凹槽相匹配。

其中，所述凹槽内点有粘接剂，用于加固所述凹槽与所述边框的匹配。

其中，所述基板为平面镀金属层陶瓷基板。

其中，所述基板放置LED芯片的区域设有增厚镀金属层。

其中，所述LED芯片采用倒装LED芯片技术进行共晶无机焊接。

进一步的，所述凹槽的表面设有金属镀层。

进一步的，所述放置LED芯片区域的增厚金属镀层高度不低于所述凹槽的高度。

其中，所述玻璃盖板的材质为石英或者蓝宝石材质。

本申请采用的另外一种技术方案是提供一种紫外LED的封装方法，

包括如下步骤：制作平面上带有高于平面的凹槽且该凹槽能封闭式包围LED芯片的镀金属基板；在所述基板放置LED芯片的区域设置增厚电镀金属层；

在所述凹槽表面设置增厚电镀金属层；制作能与所述凹槽相匹配的带有边框的玻璃盖板；将LED芯片采用倒装芯片技术焊接在所述基板上；在所述凹槽内点放粘接剂；将所述玻璃盖板的边框置放在所述凹槽内。

最后，采用烘烤工艺固化粘接剂，实现所述玻璃盖板与所述基板的结合。

其中，所述玻璃盖板的边框与所述凹槽的匹配过程采用能实现自动吸取和置放的自动固晶设备进行吸取和置放操作。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的一种紫外LED封装结构，该紫外LED包装结构包括：基板、LED芯片、玻璃盖板，所述LED芯片置于所述基板平面上，所述基板的平面设置凹槽，所述凹槽封闭式包围所述LED芯片且不低于所述基板平面，所述玻璃盖板设置有边框，所述边框与所述凹槽相匹配。通过上述技术方案，可有效降低生产成本，增大紫外LED出光面积，有效提高出光功率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。