[发明专利]一种基于键合丝的精细线路修复方法

权利要求书

1.一种基于键合丝的精细线路修复方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、提供线路已断开的待修复线路板，采用激光在所述待修复线路板的待连接的两个线路端部分别烧蚀出凹槽；

S20、在所述凹槽中放置纳米铜膏，并将键合丝两端放置在所述凹槽内的所述纳米铜膏上；或者，先将所述键合丝两端分别放置在两个所述凹槽中，然后再将纳米铜膏涂于所述键合丝上方；

S30、采用热炉对所述纳米铜膏进行烧结，使所述键合丝固定于所述凹槽内，实现已断开的线路修复；

所述纳米铜膏由粒径为50～500nm的纳米铜与乙二醇溶液混合制作成，所述纳米铜与乙二醇溶液的质量配比为2～5:1，所述热炉烧结温度为250～350℃。

2.根据权利要求1所述的基于键合丝的精细线路修复方法，其特征在于，步骤1中，当所述线路的厚度小于所述键合丝的直径时，采用激光在其中一个所述线路端部烧蚀出贯穿至所述待修复线路板的基板内部的凹槽，随后在所述基板上烧蚀出一连通槽，并延伸至另一个所述线路、将该线路端部烧蚀出贯穿所述基板内部的凹槽，使两个所述凹槽通过所述连通槽相连通。

3.根据权利要求1所述的基于键合丝的精细线路修复方法，其特征在于，所述纳米铜的颗粒形状为球形、方形、条状中的一种或者由其中至少两种不同形状的颗粒混合而成。

4.根据权利要求1所述的基于键合丝的精细线路修复方法，其特征在于，所述纳米铜与乙二醇溶液的质量配比为4:1。