[发明专利]一种基于键合丝的精细线路修复方法

说明书

本发明公开一种基于键合丝的精细线路修复方法，包括以下步骤：S10、提供线路已断开的待修复线路板，采用激光在待修复线路板的待连接的两个线路端部分别烧蚀出凹槽；S20、在凹槽中放置纳米铜膏，并将键合丝两端放置在凹槽内的纳米铜膏上；或者，先将键合丝两端分别放置在两个凹槽中，然后再将纳米铜膏涂于键合丝上方；S30、使纳米铜膏烧结，使键合丝固定于凹槽内，实现已断开的线路修复。本发明通过在线路端部烧蚀凹槽，并将键合丝和纳米铜膏限定于凹槽内，纳米铜作为键合丝与线路的互连材料，烧结温度与基于锡基焊接材料熔点温度相差不大，但烧结的电阻率更低，有力保证修复线路的可靠性，同时简化了精细线路修复步骤。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种基于键合丝的精细线路修复方法。

背景技术

印刷线路板是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，电子设备采用印制板后，同类印制板具有一致性，可减小人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，对精细线路的制备及修复提出了更高的要求。

对精细线路的缺陷修复可以采用基于键合机原理与装备的方法，传送键合丝于线路缺陷位置并通过激光照射键合丝，完成线路缺陷修复。然而键合丝质地较为柔软在激光照射下或键合丝传送过程中容易产生变形，对线路缺陷修复的操作造成一定困难。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于键合丝的精细线路修复方法，可以快速、有效地修复断开的精细线路。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种基于键合丝的精细线路修复方法，包括以下步骤：

S10、提供线路已断开的待修复线路板，采用激光在所述待修复线路板的待连接的两个线路端部分别烧蚀出凹槽；

S20、在所述凹槽中放置纳米铜膏，并将键合丝两端放置在所述凹槽内的所述纳米铜膏上；或者，先将所述键合丝两端分别放置在两个所述凹槽中，然后再将纳米铜膏涂于所述键合丝上方；

S30、使所述纳米铜膏烧结，使所述键合丝固定于所述凹槽内，实现已断开的线路修复。

本发明通过在线路端部烧蚀凹槽，并将键合丝和纳米铜膏限定于凹槽内，然后将键合丝采用纳米铜膏通过烧结固定于凹槽内，从而实现两个断开线路的修复。本发明通过在待连接的精细线路端部开设凹槽，再采用键合丝连接，纳米铜作为键合丝与线路的互连材料，烧结温度与基于锡基焊接材料熔点温度相差不大，但烧结的电阻率更低，有力保证修复线路的可靠性，同时简化了精细线路修复步骤，同时提高了精细线路修复效果。

其中，每个线路上的凹槽的数量可以为一道，也可以同时为两道或者三道，对应的，每道凹槽对应一根键合丝。

所述键合丝的材料为纯铜丝、镀钯铜丝、镀金铜丝或镀金钯铜丝，所述键合丝可经过酸洗去除表面油污及氧化物。

进一步地，在开设凹槽之后还包括去胶渣的步骤：例如通过等离子清洗、去钻污去除凹槽、线路表面，以及基板表面的胶渣及碳。

作为基于键合丝的精细线路修复方法的一种优选方案，在步骤1中，当所述线路的厚度小于所述键合丝的直径时，采用激光在其中一个所述线路端部烧蚀出贯穿至所述待修复线路板的基板内部的凹槽，随后在所述基板上烧蚀出一连通槽，并延伸至另一个所述线路、将该线路端部烧蚀出贯穿所述基板内部的凹槽，使两个所述凹槽通过所述连通槽相连通。

其中，凹槽可以位于线路端部靠近其中间位置，也可以靠近线路左侧或者右侧。