[发明专利]耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革及其制备方法在审
申请号: | 202011217283.7 | 申请日: | 2020-11-04 |
公开(公告)号: | CN112431030A | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 阚道俊;迟红梅;陈泽;吴祝明;阮仁祥;邢邦安 | 申请(专利权)人: | 安徽安利材料科技股份有限公司 |
主分类号: | D06N3/00 | 分类号: | D06N3/00;D06N3/04;D06N3/14;D06N3/18 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 周静 |
地址: | 230093 安徽省合肥市经济技术开*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耐磨 防污 物性 消费 电子 聚氨酯 合成革 及其 制备 方法 | ||
1.一种耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革,其特征在于:其由外至内依次包括防污层、面层、中间层、粘接层和基布层;所述防污层由水性聚丙烯酸浆料制成,面层由聚碳型聚氨酯浆料制成,所述中间层由聚醚型聚氨酯浆料制成,所述粘接层为双组份聚醚型聚氨酯浆料制成,所述基布为涤纶针织布。
2.根据权利要求1所述的耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革,其特征在于:所述聚碳型聚氨酯浆料按照质量份数计包括:100份水性聚丙烯酸树脂和2-5份水性固化剂。
3.根据权利要求1所述的耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革,其特征在于:所述聚碳型聚氨酯浆料按照质量份数计包括:100份聚碳型聚氨酯树脂、30~50份DMF溶剂、0.1~0.5份流平剂、5-20份色浆。
4.根据权利要求1所述的耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革,其特征在于:所述聚醚型聚氨酯浆料按照质量份数计包括:100份聚醚型聚氨酯树脂、30~50份DMF溶剂、0.1~0.5份流平剂、5-20份色浆。
5.根据权利要求1所述的耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革,其特征在于:所述双组份聚醚型聚氨酯浆料按照质量份数计包括:100份双组份聚醚型聚氨酯树脂、10~30份DMF溶剂、0.1~0.5份流平剂、5-20份色浆,2-5份固化剂。
6.如权利要求1-5任一项所述的耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、在离型纸上涂覆一层聚碳型聚氨酯浆料,烘干后制得面层;
S2、在面层上涂覆一层聚醚型聚氨酯浆料,烘干后制得中间层;
S3、在中间层表面涂覆一层双组份聚醚型聚氨酯浆料,烘干至半干的状态下与基布贴合,继续烘干熟化后剥离离型纸,得到干法半成品;
S4、在干法半成品的面层表面涂饰一层水性聚丙烯酸浆料,经过烘干熟化形成防污层,即得到耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:步骤S1中,所述聚碳型聚氨酯浆料的涂覆厚度为0.15~0.2mm;所述烘干的温度为100~130℃。
8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:步骤S2中,所述聚醚型聚氨酯浆料的涂覆厚度为0.25~0.3mm;所述烘干的温度为100~130℃。
9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:步骤S3中,所述双组份聚醚型聚氨酯浆料的涂覆厚度为0.25~0.3mm;所述烘干的温度为80~110℃,所述烘干熟化的温度为120~140℃。
10.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:步骤S4中,所述水性聚丙烯酸浆料的涂饰量为15-25g/m2;所述烘干熟化的温度为140-160℃。
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