[发明专利]耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革及其制备方法

说明书

本发明公开了一种耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革及其制备方法，所述耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革由外至内依次包括防污层、面层、中间层、粘接层和基布层；所述防污层由水性聚丙烯酸浆料制成，面层由聚碳型聚氨酯浆料制成，所述中间层由聚醚型聚氨酯浆料制成，所述粘接层为双组份聚醚型聚氨酯浆料制成，所述基布为涤纶针织布。本发明采用高耐磨、高耐水解聚氨酯树脂贴合布基，再通过水性聚碳型聚氨酯防污处理剂处理，制得的消费电子用高物性合成革，手感丰满、触感细腻、耐用性强、为消费电子用材料提供的新的选择。

技术领域

本发明属于聚氨酯合成革制造领域，特别涉及一种耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革及其制备方法。

背景技术

当前，消费电子产品使用量越来越大，其应用的部分包装材料也越来越多。比如，手机后壳、平板电脑键盘上等使用的材料可以有多种选择，例如塑料材质、金属材质、玻璃材质等，每种材质都有一定的缺点，例如塑料材质档次低，金属材质易变形，玻璃材质易碎。近些年，真皮材质的手机后壳逐渐受到欢迎，这种材质手感丰满细腻、档次感高、不会碎、不易变形，为手机后壳材料提供了新的选择和体验。但是真皮材料耐磨性差，使用时易破损，使用寿命低。

聚氨酯合成革具有强度高、质地柔软等优点，加工性能也好，是代替天然皮革较为理想的仿革制品。但目前合成革产品的耐磨性和耐水解性一般，无法满足消费电子产品的需求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革，其由外至内依次包括防污层、面层、中间层、粘接层和基布层；所述防污层由水性聚丙烯酸浆料制成，面层由聚碳型聚氨酯浆料制成，所述中间层由聚醚型聚氨酯浆料制成，所述粘接层为双组份聚醚型聚氨酯浆料制成，所述基布为涤纶针织布，其厚度为0.25～0.35mm。

进一步的，所述水性聚丙烯酸浆料按照质量份数计包括：100份水性聚丙烯酸树脂和2-5份水性固化剂。

进一步的，所述聚碳型聚氨酯浆料按照质量份数计包括：100份聚碳型聚氨酯树脂、30～50份DMF溶剂、0.1～0.5份流平剂、5-20份色浆。

进一步的，所述聚醚型聚氨酯浆料按照质量份数计包括：100份聚醚型聚氨酯树脂、30～50份DMF溶剂、0.1～0.5份流平剂、5-20份色浆。

进一步的，所述双组份聚醚型聚氨酯浆料按照质量份数计包括：100份双组份聚醚型聚氨酯树脂、10～30份DMF溶剂、0.1～0.5份流平剂、5-20份色浆，2-5份固化剂。

本发明的另一个目的是提供上述所述的耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革的制备方法，包括以下步骤：

S1、在离型纸上涂覆一层高耐磨的聚碳型聚氨酯浆料，烘干后制得面层；进一步的，所述水性聚丙烯酸浆料的涂覆厚度为0.15～0.2mm；所述烘干的温度为100～130℃；

S2、在面层上涂覆一层聚醚型聚氨酯浆料，烘干后制得中间层；进一步的，所述聚醚型聚氨酯浆料的涂覆厚度为0.25～0.3mm；所述烘干的温度为100～130℃。

S3、在中间层表面涂覆一层双组份聚醚型聚氨酯浆料，烘干至半干的状态下与基布贴合，继续烘干熟化后剥离离型纸，得到干法半成品。进一步的，所述双组份聚醚型聚氨酯浆料的涂覆厚度为0.25～0.3mm；所述烘干的温度为80～110℃，烘干熟化温度为120～140℃。

S4、在干法半成品的面层表面通过凹版印刷辊涂饰一层水性聚丙烯酸浆料，经过烘干熟化形成防污层，即得到耐磨防污高物性消费电子用聚氨酯合成革。进一步的，所述水性聚丙烯酸浆料的涂饰量为15-25g/m²；所述烘干熟化的温度为140-160℃。

与现有技术相比，本发明有益效果体现在：