[发明专利]半导体装置

说明书

本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体装置，包括：半导体衬底，形成有芯片区以及切割线区；第一密封环以及第二密封环，设置在所述芯片区与所述切割线区之间，所述第二密封环围绕所述芯片区而设，所述第一密封环围绕所述第二密封环而设；测试垫，设置在所述切割线区；其中，第二密封环内形成与所述测试垫连接的测试导线。本申请在第二密封环内形成与测试垫连接的测试导线，避免在TEG内设置测试导线导致的TEG空间不足，与在TEG内设置测试导线相比，在第二密封环内形成测试导线更能提高电特性测量的精度。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体装置。

背景技术

伴随着半导体工艺的精细化，切割线区(scribe Lane)的空间逐渐减小，导致切割线区上的测试元件组(test element group；TEG)空间变得不足。

发明内容

本申请至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题。为此，本申请提出一种半导体装置，以解决上述技术问题。

为了实现上述目的，本申请第一方面提供了一种半导体装置，包括：

半导体衬底，形成有芯片区以及切割线区；

第一密封环以及第二密封环，设置在所述芯片区与所述切割线区之间，所述第二密封环围绕所述芯片区而设，所述第一密封环围绕所述第二密封环而设；

测试垫，设置在所述切割线区；

其中，第二密封环内形成与所述测试垫连接的测试导线。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了本申请一个实施例中第一、第二密封环的剖视图；

图2示出了本申请一个实施例中第一密封环中某金属导线与测试垫连接的俯视图1；

图3示出了本申请一个实施例中第一密封环中某金属导线与测试垫连接的俯视图2。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。

在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。

请参照图1，本申请的第一方面提供了一种半导体装置100，其中，半导体装置100具有芯片区、围绕芯片区的密封环区以及围绕密封环区的切割线区，其中，芯片区提供形成不同的组件之用，诸如晶体管、电特性以及其他熟悉的半导体组件，密封环区是提供在上方形成密封环结构之用，而切割线区是提供进行切割工艺之用，以从半导体晶圆形成单独的芯片。