[发明专利]硅片刻蚀残留在线分拣装置及具有该装置的生产线及方法在审
申请号: | 202011218821.4 | 申请日: | 2020-11-04 |
公开(公告)号: | CN112151426A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 庄宇峰;袁声召;崔艳峰;万义茂 | 申请(专利权)人: | 东方日升新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;B07C5/342 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 祝进 |
地址: | 315600 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 刻蚀 残留 在线 分拣 装置 具有 生产线 方法 | ||
1.硅片刻蚀残留在线分拣装置,其特征在于:包括第一机架,所述第一机架上设置第一皮带传送机,所述第一皮带传送机的上方设置有一个暗箱,所述暗箱内设置有近红外光源和近红外CCD相机,所述近红外光源和近红外CCD相机连接有计算机,所述计算机连接有布置在第一皮带传送机一侧的取片装置,所述第一皮带传送机一侧设置有回收装置,所述取片装置和回收装置布置在暗箱下游。
2.根据权利要求1所述的硅片刻蚀残留在线分拣装置,其特征在于:所述回收装置包括导向板和储料盒,所述储料盒位于导向板下方。
3.根据权利要求1所述的硅片刻蚀残留在线分拣装置,其特征在于:所述回收装置包括第二皮带传送机机架,第二皮带传送机机架上安装有第二皮带传送机,所述第二皮带传送机将不良品硅片输送到刻蚀端继续刻蚀。
4.根据权利要求2或3任一项所述的硅片刻蚀残留在线分拣装置,其特征在于:所述第一皮带传送机位于取片装置和回收装置之间,所述取片装置包括推杆,所述推杆水平设置在第一皮带传送机旁,推杆运动方向与第一皮带传送机垂直,所述推杆由步进电机驱动,所述步进电机连接计算机。
5.根据权利要求2或3任一项所述的硅片刻蚀残留在线分拣装置,其特征在于:所述取片装置包括支座,所述支座上设置有垂直移动装置和水平移动装置,所述水平移动装置上设置有吸盘,所述水平移动装置的活动范围包括第一皮带传送机的局部和回收装置的局部。
6.一种太阳能硅片的生产流水线,其特征在于:所述生产流水线包括如权利要求1至5中任一项所述的硅片刻蚀残留在线分拣装置。
7.一种如权利要求1-5中任一项所述的硅片刻蚀残留在线分拣装置的在线监控分拣方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
步骤一,将待测硅片引上皮带传送机起点;
步骤二,待待测硅片流入暗箱,计算机控制近红外光源发光,计算机控制近红外CCD相机拍摄相片,计算机根据相片的亮度值判断待测硅片是否合格;
步骤三,如判定为不良品,待测试硅片流出暗箱,计算机控制取片装置将不良品硅片引入回收装置,如判定为良品,则让硅片沿着第一皮带传送机继续流向下游。
8.根据权利要求7所述的硅片刻蚀残留在线分拣装置的在线监控分拣方法,其特征在于:所述步骤二中判断硅片是否合格的方法是使用计算机测量出所拍摄相片的最大亮度值和平均亮度值,将最大亮度值与平均亮度值的比值与常数T进行比较,所述比值若大于常数T则判定待测硅片不合格,所述比值若小于等于常数T则判定待测硅片合格。
9.根据权利要求8所述的硅片刻蚀残留在线分拣装置的在线监控分拣方法,其特征在于:所述近红外光源的光源强度单位为Sun时,所述近红外CCD相机的曝光时间单位为s时,所述近红外光源的光源强度与近红外CCD相机曝光时间的乘积大于等于0.02Sun·s,小于等于0.5Sun·s。
10.根据权利要求9所述的硅片刻蚀残留在线分拣装置的在线监控分拣方法,其特征在于:当近红外CCD相机曝光时间为0.05s,近红外光源强度为1Sun时,所述常数T取1.2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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