[发明专利]一种高精度微细线条射频器件制作方法

权利要求书

1.一种高精度微细线条射频器件制作方法，其特征是，采用LTCC厚膜工艺制作射频器件时，在生瓷上进行打孔、通孔填充和丝网印刷图形，丝网印刷的图形的大小为设计图形的外框向外偏移第一设定距离，对丝网印刷后的图形进行膜层激光扫描，扫描范围为丝网印刷的图形边界向外偏移第二设定距离，将该扫描范围内印刷的非设计图形的导体全部去除，形成需要的设计图形。

2.根据权利要求1所述的一种高精度微细线条射频器件制作方法，其特征是，利用激光划切机或机械冲孔机打孔，孔径为45μm～50μm。

3.根据权利要求1或2所述的一种高精度微细线条射频器件制作方法，其特征是，打孔时，在生瓷片上还预制导带扫描标靶孔。

4.根据权利要求1所述的一种高精度微细线条射频器件制作方法，其特征是，通孔填充时采用印刷填孔工艺，控制填孔浆料的黏度。

5.根据权利要求4所述的一种高精度微细线条射频器件制作方法，其特征是，厚度为50微米的生瓷采用单次印刷填孔。

6.根据权利要求4所述的一种高精度微细线条射频器件制作方法，其特征是，厚度为100微米的生瓷采用双印刷填孔。

7.根据权利要求1所述的一种高精度微细线条射频器件制作方法，其特征是，丝网印刷图形时采用常规的LTCC丝网印刷工艺，控制印刷的膜层厚度8μm～11μm。

8.根据权利要求7所述的一种高精度微细线条射频器件制作方法，其特征是，所述第一设计距离为50μm～60μm。

9.根据权利要求7所述的一种高精度微细线条射频器件制作方法，其特征是，所述第二设定距离为50μm～60μm。