[发明专利]一种高精度微细线条射频器件制作方法

说明书

本发明公开了一种高精度微细线条射频器件制作方法，采用LTCC厚膜工艺制作射频器件时，在生瓷上进行打孔、通孔填充和丝网印刷图形，丝网印刷的图形的大小为设计图形的外框向外偏移第一设定距离，对丝网印刷后的图形进行膜层激光扫描，扫描范围为丝网印刷的图形边界向外偏移第二设定距离，将该扫描范围内印刷的非设计图形的导体全部去除，形成需要的设计图形。本方法适合于制造具有精细线条，线宽和线间距均大于30μm小于100μm的基板及元器件；适合制造对层间对位有较高要求的巴伦等器件；线条宽度及线条间距具有更高的精度，加工一致性更好。

技术领域

本发明涉及一种高精度微细线条射频器件制作方法。

背景技术

目前，LTCC厚膜工艺技术的工艺流程为：打孔-通孔填充-丝网印刷-叠片-层压-热切-烧结-后印等。在LTCC基板上制作线条的常用方法是丝网印刷，通过网版利用十字对准符将浆料定位印刷到生瓷片上。通常浆料的分辨率为100μm左右，加上制版、印刷等因素的影响，采用丝网印刷工艺在LTCC基板上制作100μm以下的高精度线条变得非常困难，加工图形的一致性难以控制。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种基于LTCC厚膜工艺技术，进行高精度微细线条（线宽及线间距小于100μm）的小尺寸射频器件的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种高精度微细线条射频器件制作方法，采用LTCC厚膜工艺制作射频器件时，在生瓷上进行打孔、通孔填充和丝网印刷图形，丝网印刷的图形的大小为设计图形的外框向外偏移第一设定距离，对丝网印刷后的图形进行膜层激光扫描，扫描范围为丝网印刷的图形边界向外偏移第二设定距离，将该扫描范围内印刷的非设计图形的导体全部去除，形成需要的设计图形。

进一步地，利用激光划切机或机械冲孔机打孔，孔径为45μm～50μm。

进一步地，打孔时，在生瓷片上还预制导带扫描标靶孔。

进一步地，通孔填充时采用印刷填孔工艺，控制填孔浆料的黏度。

进一步地，厚度为50微米的生瓷采用单次印刷填孔。

进一步地，厚度为100微米的生瓷采用双印刷填孔。

进一步地，丝网印刷图形时采用常规的LTCC丝网印刷工艺，控制印刷的膜层厚度8μm～11μm。

进一步地，所述第一设计距离为50μm～60μm。

进一步地，所述第二设定距离为50μm～60μm。

本发明与现有技术相比，其显著优点是：

（1） 适合于制造具有精细线条，线宽和线间距均大于30μm小于100μm的基板及元器件；

（2） 适合制造对层间对位有较高要求的巴伦等器件；

（3） 线条宽度及线条间距具有更高的精度，加工一致性更好。

附图说明

图1印刷及激光扫描范围示意图；

图2激光扫描路径示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本实施例中的高精度微细线条射频器件制作方法，包括以下具体步骤：

（1） 通孔制作，在生瓷上利用激光划切机或机械冲孔机制作孔径为45μm～50μm的通孔，在生瓷片上预制导带扫描标靶孔。激光扫描时以该孔为标靶孔，进行导体扫描，可以提高层间对位精度。