[发明专利]一种提高LED反向抗静电冲击能力的结构及LED芯片在审
申请号: | 202011221943.9 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN112201672A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 孙山峰 | 申请(专利权)人: | 无锡新仕嘉半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/02 |
代理公司: | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人: | 宋春荣 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 led 反向 抗静电 冲击 能力 结构 芯片 | ||
1.一种提高LED反向抗静电冲击能力的结构,包括主二极管D1,所述主二极管D1上设有金属电极P1和金属电极N1;其特征在于:所述主二极管D1正向设置;还包括反向二极管D2和电阻R1,所述反向二极管D2和所述电阻R1串联后与所述主二极管D1并联。
2.根据权利要求1所述的一种提高LED反向抗静电冲击能力的结构,其特征在于:所述反向二极管D2上设有金属电极P2和金属电极N2;所述电阻R1串联在所述金属电极P2上。
3.根据权利要求2所述的一种提高LED反向抗静电冲击能力的结构,其特征在于:还包括第二金属连接片(11),所述第二金属连接片(11)将所述电阻R1和所述金属电极P2电连接。
4.根据权利要求2所述的一种提高LED反向抗静电冲击能力的结构,其特征在于:所述金属电极N2电连接所述金属电极P1。
5.根据权利要求4所述的一种提高LED反向抗静电冲击能力的结构,其特征在于:所述电阻R1电连接所述金属电极N1。
6.根据权利要求4所述的一种提高LED反向抗静电冲击能力的结构,其特征在于:还包括第一金属连接片(10),所述第一金属连接片(10)将所述电阻R1和所述金属电极N1电连接。
7.根据权利要求6所述的一种提高LED反向抗静电冲击能力的结构,其特征在于:所述第一金属连接片(10)靠近所述电阻R1的端部下侧设有绝缘层(12),所述绝缘层(12)将所述电阻R1隔绝开。
8.一种LED芯片,其特征在于:包括蓝宝石衬底(1)、外延过渡层(2)、N型外延层(3)、量子阱发光层(4)、P型外延层(5)、ITO扩展电极(6),以及如权利要求1-7任一项所述的结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的