[发明专利]一种智能芯片降温的机箱

权利要求书

1.一种智能芯片降温的机箱，包括机体,其特征在于：所述机体中设有液氮箱，所述液氮箱的右侧设有带轮空间，所述带轮空间的左侧设有凸轮空间，所述凸轮空间的下侧设有摆动空间，所述摆动空间的下侧设有开口向右的推动空间，所述推动空间的右壁设有降温空间，所述降温空间的右壁设有抽风空间，所述抽风空间的上侧设有温度空间，所述温度空间的左侧设有齿条空间，所述降温空间、所述抽风空间、所述温度空间、所述齿条空间之间设有用于检测温度和压住液氮降温箱的测温装置，所述测温装置包括固定安装在所述降温空间左壁的源电机，所述源电机右侧面动力连接有与所述降温空间左壁转动连接的右电机轴，所述右电机轴上固定连接有转动主锥齿轮，所述降温空间顶壁转动连接有斜盘轴，所述斜盘轴上下侧固定连接有转动副锥齿轮、斜盘，所述转动副锥齿轮与所述转动主锥齿轮之间啮合，所述降温空间右壁滑动连接有滑动杆，所述滑动杆与所述斜盘之间滑动连接，所述滑动杆上固定连接有压动盘，所述降温空间的底壁固定连接有导温块，所述温度空间中滑动连接有推动滑块，所述推动滑块的右侧充满了水银液体，所述温度空间与所述导温块之间连接有导温管，所述温度空间的顶壁左右对称的设有两个触钮空间，每个所述触钮空间中分别滑动连接有滑动触板，每个所述滑动触板分别与所述触钮空间底壁之间连接有微型弹簧，每个所述触钮空间的顶壁分别固定连接有二号触钮、一号触钮，每个所述滑动触板中设有可识别推动滑块的识别块，所述齿条空间底壁固定连接有，所述的顶面动力连接有与所述齿条空间底壁转动连接的上电机轴，所述上电机轴上固定连接有扇形齿盘，所述齿条空间中滑动连接有齿条，所述齿条与所述齿条空间的左壁之间连接有回弹弹簧，所述齿条能与所述扇形齿盘之间啮合，所述齿条向右延伸贯穿所述齿条空间的右壁进入到所述温度空间中，所述齿条上铰接有复位块，所述液氮箱、所述带轮空间、所述摆动空间、所述凸轮空间、所述推动空间之间设有利用液氮给芯片降温的液氮降温装置，所述抽风空间中设有利用风扇给芯片降温的风冷装置。

2.根据权利要求1所述的一种智能芯片降温的机箱，其特征在于：所述液氮降温装置包括动连接在所述源电机左侧面与所述带轮空间右壁转动连接的左电机轴，所述左电机轴上固定连接有转动主带轮，所述带轮空间的左壁转动连接有凸轮轴，所述凸轮轴向左延伸贯穿所述带轮空间的左壁进入到所述凸轮空间中，所述凸轮轴左右侧固定连接有凸轮、转动副带轮，所述转动副带轮与所述转动主带轮之间连接有摩擦带，所述凸轮空间的顶壁滑动连接有顶动滑杆，所述顶动滑杆与所述凸轮空间的顶壁之间连接有压力弹簧，所述顶动滑杆向上延伸贯穿所述凸轮空间的顶壁进入到所述液氮箱中，所述液氮箱的底壁铰接有平衡板，所述平衡板的右侧与所述顶动滑杆抵接，所述摆动空间的右壁固定连接有转动电机，所述转动电机中动力连接有与所述摆动空间右壁转动连接的动力轴，所述动力轴上固定连接有联动主锥齿轮，所述摆动空间的后壁转动连接与大凸轮轴，所述大凸轮轴的前后侧固定连接有大凸轮、联动副锥齿轮，所述联动副锥齿轮与所述联动主锥齿轮之间啮合，所述摆动空间的后壁转动连接有，所述与所述大凸轮之间滑动连接，所述下侧铰接有顶动块，所述顶动块中固定连接有电磁铁，所述推动空间中滑动连接有液氮冷却箱，所述电磁铁能吸住液氮冷却箱，所述液氮箱与所述液氮冷却箱之间连接有导液管。

3.根据权利要求1所述的一种智能芯片降温的机箱，其特征在于：所述风冷装置包括动力安装在所述底面与所述抽风空间顶壁转动连接的下电机轴，所述下电机轴上固定连接有啮合主锥齿轮，所述的右壁转动连连接有联动轴，所述联动轴左右侧固定连接有啮合副锥齿轮、传动主带轮，所述啮合主锥齿轮与所述啮合副锥齿轮啮合，所述抽风空间左右壁之间转动连接有风扇轴，所述风扇轴上左右对称的固定连接有风扇，所述风扇轴上固定连接有传动副带轮，所述传动副带轮与所述传动主带轮之间连接有传动带。