[发明专利]一种智能芯片降温的机箱

说明书

本发明公开了一种智能芯片降温的机箱，包括机体，所述机体中设有液氮箱，所述液氮箱的右侧设有带轮空间，所述带轮空间的左侧设有凸轮空间，所述凸轮空间的下侧设有摆动空间，所述摆动空间的下侧设有开口向右的推动空间，所述推动空间的右壁设有降温空间，设备中设有测温装置可以通过芯片的发热程度决定降温的方法，不用工作人员进行调整，大大减少了工作人员的工作量，风冷装置可以在芯片温度不高时为芯片降温，大大节省了经济成本，液氮降温装置可以利用液氮为芯片降温，大大提升了芯片的利用率。

技术领域

本发明涉及机械冷却领域,具体为一种智能芯片降温的机箱。

背景技术

芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，随着生活的进步，经济的高速发展，芯片被广泛的利用，芯片会大量发热，冷却装置耗能较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种智能芯片降温的机箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种智能芯片降温的机箱,包括机体，所述机体中设有液氮箱，所述液氮箱的右侧设有带轮空间，所述带轮空间的左侧设有凸轮空间，所述凸轮空间的下侧设有摆动空间，所述摆动空间的下侧设有开口向右的推动空间，所述推动空间的右壁设有降温空间，所述降温空间的右壁设有抽风空间，所述抽风空间的上侧设有温度空间，所述温度空间的左侧设有齿条空间，所述降温空间、所述抽风空间、所述温度空间、所述齿条空间之间设有用于检测温度和压住液氮降温箱的测温装置，所述测温装置包括固定安装在所述降温空间左壁的源电机，所述源电机右侧面动力连接有与所述降温空间左壁转动连接的右电机轴，所述右电机轴上固定连接有转动主锥齿轮，所述降温空间顶壁转动连接有斜盘轴，所述斜盘轴上下侧固定连接有转动副锥齿轮、斜盘，所述转动副锥齿轮与所述转动主锥齿轮之间啮合，所述降温空间右壁滑动连接有滑动杆，所述滑动杆与所述斜盘之间滑动连接，所述滑动杆上固定连接有压动盘，所述降温空间的底壁固定连接有导温块，所述温度空间中滑动连接有推动滑块，所述推动滑块的右侧充满了水银液体，所述温度空间与所述导温块之间连接有导温管，所述温度空间的顶壁左右对称的设有两个触钮空间，每个所述触钮空间中分别滑动连接有滑动触板，每个所述滑动触板分别与所述触钮空间底壁之间连接有微型弹簧，每个所述触钮空间的顶壁分别固定连接有二号触钮、一号触钮，每个所述滑动触板中设有可识别推动滑块的识别块，所述齿条空间底壁固定连接有，所述的顶面动力连接有与所述齿条空间底壁转动连接的上电机轴，所述上电机轴上固定连接有扇形齿盘，所述齿条空间中滑动连接有齿条，所述齿条与所述齿条空间的左壁之间连接有回弹弹簧，所述齿条能与所述扇形齿盘之间啮合，所述齿条向右延伸贯穿所述齿条空间的右壁进入到所述温度空间中，所述齿条上铰接有复位块，所述液氮箱、所述带轮空间、所述摆动空间、所述凸轮空间、所述推动空间之间设有利用液氮给芯片降温的液氮降温装置，所述抽风空间中设有利用风扇给芯片降温的风冷装置。