[发明专利]具有安全装置的化学品喷液设备在审
| 申请号： | 202011225642.3 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114446819A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 钟吉琛 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 安全装置 化学品 设备 | ||
1.一种具有安全装置的化学品喷液设备，其特征在于，所述化学品喷液设备包括：处理器模块、模拟I/O模块、电信号转气信号模块、流量控制阀门、喷嘴、流量计、常闭阀门及数字I/O模块；
所述处理器模块用于将流量的数字信号转为喷液模拟信号并通过电信号转气信号模块向流量控制阀门发送气压信号，所述气压信号用于控制流量控制阀门的开度，从而决定药液流量的大小；
所述模拟I/O模块连接于所述处理器模块，用于所述处理器模块交互信号的接收、转换及发送；
所述电信号转气信号模块连接于流量控制阀门，用于将接收的喷液模拟信号转换为气压信号；
所述流量控制阀门连接于所述电信号转气信号模块，用于依据所述气压信号形成开度，所述开度决定药液流量的大小；
所述喷嘴连接于所述流量控制阀门，用于喷射所述流量控制阀门的药液；
所述流量计连接于药液供应源与所述流量控制阀门之间，并与所述模拟I/O模块连接，用于测试所述流量控制阀门的流量，并将测得的流量模拟信号转为数字信号后与处理器模块中设定的流量值进行对比，根据两者相差的比例来调整处理器模块输出的模拟信号大小，最终使实际药液流量稳定到所述设定的流量值；
所述常闭阀门连接于药液供应源与喷嘴之间的管路上，并通过所述数字I/O模块连接所述处理器模块，所述常闭阀门未接受到开启信号时，处于常闭状态，当所述处理器模块给所述模拟I/O模块发出喷液模拟信号的同时，给所述数字I/O模块发出开启信号，使所述常闭阀门开启而实现药液流通。
2.根据权利要求1所述的具有安全装置的化学品喷液设备，其特征在于：所述常闭阀门包括气动阀及电磁阀中的一种。
3.根据权利要求2所述的具有安全装置的化学品喷液设备，其特征在于：所述常闭阀门包括气动阀，所述化学品喷液设备还包括阀卡，所述气动阀连接于药液供应源与所述流量计之间，当所述处理器模块给所述模拟I/O模块发出喷液模拟信号的同时，给所述数字I/O模块发出开启信号，接着所述数字I/O模块控制阀卡打开相应的控制气管，从而开启对应药液的气动阀。
4.根据权利要求2所述的具有安全装置的化学品喷液设备，其特征在于：所述常闭阀门包括气动阀，所述化学品喷液设备还包括阀卡，所述气动阀连接于所述流量计与所述流量控制阀门之间，当所述处理器模块给所述模拟I/O模块发出喷液模拟信号的同时，给所述数字I/O模块发出开启信号，接着所述数字I/O模块控制阀卡打开相应的控制气管，从而开启对应药液的气动阀。
5.根据权利要求2所述的具有安全装置的化学品喷液设备，其特征在于：所述常闭阀门包括气动阀，所述化学品喷液设备还包括阀卡，所述气动阀连接于所述流量控制阀门与所述喷嘴之间，当所述处理器模块给所述模拟I/O模块发出喷液模拟信号的同时，给所述数字I/O模块发出开启信号，接着所述数字I/O模块控制阀卡打开相应的控制气管，从而开启对应药液的气动阀。
6.根据权利要求3～5任意一项所述的具有安全装置的化学品喷液设备，其特征在于：同一阀卡上接入多个所述化学品喷液设备，形成批量式晶圆清洗的化学品喷液系统。
7.根据权利要求6任意一项所述的具有安全装置的化学品喷液设备，其特征在于：所述批量式晶圆清洗的化学品喷液系统中，各所述化学品喷液设备的药液供应源供应不同的药液。
8.根据权利要求2所述的具有安全装置的化学品喷液设备，其特征在于：所述常闭阀门包括电磁阀，所述电磁阀连接于药液供应源与所述流量计之间，当所述处理器模块给所述模拟I/O模块发出喷液模拟信号的同时，给所述数字I/O模块发出开启信号，接着所述数字I/O模块控制开启对应药液的电磁阀。
9.根据权利要求2所述的具有安全装置的化学品喷液设备，其特征在于：所述常闭阀门包括电磁阀，所述电磁阀连接于所述流量计与所述流量控制阀门之间，当所述处理器模块给所述模拟I/O模块发出喷液模拟信号的同时，给所述数字I/O模块发出开启信号，接着所述数字I/O模块控制开启对应药液的电磁阀。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
