[发明专利]具有安全装置的化学品喷液设备在审
申请号: | 202011225642.3 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN114446819A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 钟吉琛 | 申请(专利权)人: | 上海新微技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 安全装置 化学品 设备 | ||
本发明提供一种具有安全装置的化学品喷液设备,化学品喷液设备包括:处理器模块、模拟I/O模块、电信号转气信号模块、流量控制阀门、喷嘴、流量计、常闭阀门及数字I/O模块;常闭阀门连接于药液供应源与喷嘴之间的管路上,并通过数字I/O模块连接处理器模块,常闭阀门未接受到开启信号时,处于常闭状态,当处理器模块给模拟I/O模块发出喷液模拟信号的同时,给数字I/O模块发出开启信号,使常闭阀门开启而实现药液流通。本发明的喷液系统中装设有常闭阀门,使得设备中即使此常闭阀门和流量控制阀门有一个出现内漏,药液也不会从喷嘴喷出,从而大大降低工艺隐患及安全隐患,大大提高了设备的安全性。
技术领域
本发明属于半导体制造设备领域,特别是涉及一种具有安全装置的化学品喷液设备。
背景技术
在半导体制造工艺中,经常需要使用具有易挥发、易燃、易爆、有毒、有害特性的液态化学品。比如,批量式晶圆清洗机就需要使用氢氟酸、浓硫酸、浓盐酸、浓硝酸、氨水、双氧水这六种化学品(如表1所示)。
表1批量式晶圆清洗机所使用化学品特性表
基于这些特性,批量式晶圆清洗机在存储、使用这些药液时要特别注意安全问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种具有安全装置的化学品喷液设备,用于解决现有技术中化学品喷液设备存在严重安全隐患的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种具有安全装置的化学品喷液设备,所述化学品喷液设备包括:处理器模块、模拟I/O模块、电信号转气信号模块、流量控制阀门、喷嘴、流量计、常闭阀门及数字I/O模块;所述处理器模块用于将流量的数字信号转为喷液模拟信号并通过电信号转气信号模块向流量控制阀门发送气压信号,所述气压信号用于控制流量控制阀门的开度,从而决定药液流量的大小;所述模拟I/O模块连接于所述处理器模块,用于所述处理器模块交互信号的接收、转换及发送;所述电信号转气信号模块连接于流量控制阀门,用于将接收的喷液模拟信号转换为气压信号;所述流量控制阀门连接于所述电信号转气信号模块,用于依据所述气压信号形成开度,所述开度决定药液流量的大小;所述喷嘴连接于所述流量控制阀门,用于喷射所述流量控制阀门的药液;所述流量计连接于药液供应源与所述流量控制阀门之间,并与所述模拟I/O模块连接,用于测试所述流量控制阀门的流量,并将测得的流量模拟信号转为数字信号后与处理器模块中设定的流量值进行对比,根据两者相差的比例来调整处理器模块输出的模拟信号大小,最终使实际药液流量稳定到所述设定的流量值;所述常闭阀门连接于药液供应源与喷嘴之间的管路上,并通过所述数字I/O模块连接所述处理器模块,所述常闭阀门未接受到开启信号时,处于常闭状态,当所述处理器模块给所述模拟I/O模块发出喷液模拟信号的同时,给所述数字I/O模块发出开启信号,使所述常闭阀门开启而实现药液流通。
可选地,所述常闭阀门包括气动阀及电磁阀中的一种。
可选地,所述常闭阀门包括气动阀,所述化学品喷液设备还包括阀卡,所述气动阀连接于药液供应源与所述流量计之间,当所述处理器模块给所述模拟I/O模块发出喷液模拟信号的同时,给所述数字I/O模块发出开启信号,接着所述数字I/O模块控制阀卡打开相应的控制气管,从而开启对应药液的气动阀。
可选地,所述常闭阀门包括气动阀,所述化学品喷液设备还包括阀卡,所述气动阀连接于所述流量计与所述流量控制阀门之间,当所述处理器模块给所述模拟I/O模块发出喷液模拟信号的同时,给所述数字I/O模块发出开启信号,接着所述数字I/O模块控制阀卡打开相应的控制气管,从而开启对应药液的气动阀。
可选地,所述常闭阀门包括气动阀,所述化学品喷液设备还包括阀卡,所述气动阀连接于所述流量控制阀门与所述喷嘴之间,当所述处理器模块给所述模拟I/O模块发出喷液模拟信号的同时,给所述数字I/O模块发出开启信号,接着所述数字I/O模块控制阀卡打开相应的控制气管,从而开启对应药液的气动阀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造