[发明专利]一种多功能叠层铝电解电容的制备方法

权利要求书

1.一种多功能叠层铝电解电容的制备方法，其特征在于：它包括有以下步骤：

1）、冲箔：分别对正极阳极铝箔、负极铜箔冲箔，冲箔后边缘平滑，无毛刺；

2）、焊接：将正极铝箔焊接到载条上，焊接部位铝箔上边缘与铁条上边缘平齐；

3）、化成：将箔放入化成槽中化成，最终电流＜0.02CV，化成液成分：0.1~10%wt己二酸铵+0.1~20%wt磷酸二氢铵+0.1~10%wt磷酸，液温：30~95℃液位：超过主体铝箔，化成电压：铝箔电压，化成电流：0.01~0.8CV ，化成时间：5~120分钟；

4）、清洗：将箔放入纯水槽中清洗，纯水温度大于25℃，清洗时间为5~20分钟；

5）、热处理：将箔放入烘箱中，高温热处理，去除有机物，修复氧化皮膜缺陷；

6）、化成：将箔放入化成槽中化成，最终电流＜0.02CV，化成液成分：0.1~10%wt己二酸铵+0.1~20%wt磷酸二氢铵+0.1~10%wt磷酸，液温：30~95℃液位：超过主体铝箔，化成电压：铝箔电压，化成电流：0.01~0.8CV ，化成时间：5~120分钟；

7）、清洗：将箔放入纯水槽中清洗，纯水温度大于 25℃，清洗时间5~20分钟；

8）、干燥：将箔放入烘箱中烘干，烘干温度为150~200℃，时间为10~20分钟；

9）、一次涂胶：将箔边缘涂胶封闭；

10）、固化：将涂好胶的箔放入烘箱固化，固化条件温度为150~200℃，时间为10~20分钟，单面表干后，涂反面，反面涂完后150~200℃，固化时间20~40分钟；

11）、形成内层有机高分子阴极聚合，用化学聚合、电化学聚合或物理涂敷方法制备导电高分子有机高分子作为阴极；并且采用真空、高压条件下，使电解液充分渗透到素子中；所述化学聚合是通过循环浸渍氧化剂和单体，并在一定的环境下生长成致密、均匀的有机高分子，以此来保证阴极层的稳定性；所述一定的环境是指使用比重计控制单体溶液的比重值0.990~0.995，控制氧化剂的温度在22~28摄氏度；

12）、化成：将箔再次放入化成槽中化成，再次修补氧化皮膜，去除高分子与铝箔基材的接触点，最终电流＜0.01CV，化成液成分：0.1~10%wt己二酸铵+0.1~20%wt磷酸二氢铵+0.1~10%wt磷酸，液温：30~95℃液位：超过主体铝箔，化成电压：铝箔电压，化成电流：0.01~0.8CV，化成时间：5~120分钟；

13）、清洗：将箔放入纯水槽中清洗，纯水温度大于25℃，清洗时间为5~10分钟；

14）、干燥：将箔放入烘箱中烘干，温度为150~200℃ ，时间为10~20分钟；

15）、形成外层有机高分子阴极聚合，用化学聚合、电化学聚合或物理涂敷方法制备导电高分子有机高分子作为阴极；并且采用真空、高压条件下，使外层有机高分子与内层高分子紧密结合；所述化学聚合是通过循环浸渍氧化剂和单体，并在一定的环境下生长成致密、均匀的有机高分子，以此来保证阴极层的稳定性；所述一定的环境是指使用比重计控制单体溶液的比重值0.990~0.995，控制氧化剂的温度在22~28℃；形成外层高分子层，隔离碳浆与箔接触，总高分子层单面厚度为25±5um；

如涉及70V以上产品，将采用机高分子/高沸点电解质络合物阴极；

16）、二次涂胶：将箔边缘高分子较薄区域与碳浆隔离；

17）、涂碳：在高分子表面中部区域覆盖碳层，干燥后碳层厚度15±5um；

18）、干燥：将涂好碳浆的箔放入烘箱固化，一面固化后返回涂碳工序涂背面，固化温度为150~200℃ ，时间为10~20分钟单面表干后，涂反面，反面涂完后150~200℃固化30~40分钟；

19）、切断：将箔从载条上切下；

20）、粘铜箔：在银层中部表面点银胶点，在银胶上放上铜箔，两面放上铜箔后放入压板，在烘箱中干燥；

21）、老化：二次切断，切除多余的铝箔及铜箔，焊接端子；

22）、封保护板：将保护塑料板涂胶覆盖到指定位置；

23）、将产品通电后放入烘箱老化，LC＜0.005CV；

24）、测试产品容量、损耗、ESR、LC, 冷却到室温后测试，确认在产品规格以内。