[发明专利]发光元件的检测方法、检测装置及基板在审
申请号: | 202011228993.X | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN112331578A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 吴弘智 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L33/62;H01L23/544 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 检测 方法 装置 | ||
1.一种发光元件的检测方法,包括如下步骤:
提供设置有待检测的多个发光元件与多条导电走线的基板,每一发光元件包括正极与负极,所述正极与所述负极分别连接一条导电走线,所述基板对应每一个发光元件开设有一对通孔,每一对通孔分别对准与一个发光元件的所述正极和所述负极连接的导电走线;
提供线圈结构,所述线圈结构包括第一线圈与两个导电插头,所述两个导电插头分别与所述第一线圈的两端电性连接;
提供金属棒与缠绕所述金属棒的第二线圈,所述第二线圈与交流电源电性连接;以及
当检测所述基板上的发光元件时,将所述线圈结构的两个导电插头分别插入一个发光元件对应的一对通孔内,使所述第一线圈与该发光元件电性连接,启动所述交流电源,并使所述金属棒朝向所述线圈结构移动,从而使所述第一线圈形成感应电流用于驱动发光元件发光,以检测该发光元件是否失效。
2.如权利要求1所述的发光元件的检测方法,其特征在于,提供所述基板的步骤包括:设置所述多个发光元件位于所述基板的同一表面,并使得每一所述通孔贯穿其对准的导电走线;检测发光元件时,所述线圈结构放置于所述基板背离所述多个发光元件的一侧且与需检测的发光元件正对,所述金属棒放置于所述线圈结构远离所述基板的一侧,且所述金属棒正对所述第一线圈。
3.如权利要求2所述的发光元件的检测方法,其特征在于,提供所述线圈结构的步骤包括:提供一插板,至少一个所述线圈结构设置于所述插板的一表面上。
4.如权利要求3所述的发光元件的检测方法,其特征在于,所述插板上设置有多个线圈结构,且多个所述线圈结构与所述基板上的多个发光元件一一对应设置;且检测发光元件时,多个所述线圈结构与所述基板上的多个发光元件一一对应地电性连接。
5.如权利要求3所述的发光元件的检测方法,其特征在于,提供所述基板的步骤还包括:所述基板包括矩阵排布的多个子单元,每一个子单元中设置有至少两个发光元件,多个所述线圈结构与一个子单元的多个发光元件一一对应设置,且检测发光元件时,多个所述线圈结构与该子单元内的多个发光元件一一对应地电性连接。
6.如权利要求5所述的发光元件的检测方法,其特征在于,每一子单元的多个发光元件串联或并联。
7.一种检测多个发光元件的检测装置,用于检测一基板上的所述多个发光元件是否有效,其特征在于,包括:
线圈结构,包括第一线圈与两个导电插头,所述两个导电插头分别与所述第一线圈的两端电性连接;
金属棒;以及
缠绕所述金属棒的第二线圈,所述第二线圈与交流电源电性连接。
8.如权利要求7所述的检测多个发光元件的检测装置,其特征在于,所述基板上设置有多个包含正极与负极的多个发光元件,且设置有用于分别电性连接每一个发光元件的所述正极与所述负极的多条导电走线,所述基板对应每一个发光元件开设有一对通孔,每一对通孔分别对准与一个发光元件的所述正极和所述负极连接的导电走线;所述两个导电插头用于分别插入一个发光元件对应的一对通孔内。
9.如权利要求7所述的检测多个发光元件的检测装置,其特征在于,所述检测装置还包括插板,多个所述线圈结构位于所述插板的同一表面上。
10.如权利要求9所述的检测多个发光元件的检测装置,其特征在于,所述插板上的多个线圈结构与所述基板上的多个发光元件一一对应;或者,所述基板包括矩阵排布的多个子单元,每一子单元包括有至少两个发光元件,所述插板上的多个所述线圈结构与一个子单元中的多个发光元件一一对应设置。
11.一种基板,其特征在于,所述基板上设置有多个发光元件与多条导电走线,每一发光元件包括正极与负极,所述正极与所述负极分别连接一条所述导电走线,所述基板对应每一个发光元件开设有一对通孔,每一对所述通孔分别对准与一个发光元件的所述正极与所述负极连接的导电走线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造