[发明专利]用于封装半导体器件的热增强或信号重新分配的封装器件载体

权利要求书

1.一种装置，包括：

封装器件载体，其具有板侧表面和相对表面，所述封装器件载体具有彼此间隔开的导电引线，所述导电引线具有第一厚度；

所述导电引线具有附接至电介质部分的头部部分、从所述头部部分延伸并与所述相对表面成角度地远离所述封装器件载体的所述板侧表面延伸的中间部分，并且每个引线具有从所述中间部分延伸的端部，所述端部具有被配置用于安装到衬底的脚部部分。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述封装器件载体的所述电介质部分是第一电介质部分，并且所述封装器件载体进一步包括第二电介质部分，所述第一电介质部分和所述第二电介质部分彼此间隔开，所述第一电介质部分和所述第二电介质部分中的每一个电介质部分附接至导电引线，所述引线包括在从所述第一电介质部分和所述第二电介质部分暴露的所述头部部分中的导电焊盘。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述导电焊盘与无引线封装半导体器件的端子相对应地布置。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电引线的所述中间部分以直线方向远离所述封装器件载体延伸，并且所述导电引线的所述端部与所述中间部分成角度，并且从而形成所述脚部部分。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电引线的所述中间部分以半圆形方向从所述封装器件载体延伸。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电引线形成“S”形。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电引线形成“Z”形。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电引线是柔性的。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电引线具有变化的宽度。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电引线具有均匀的宽度。

11.根据权利要求1所述的装置，其中所述封装器件载体的所述电介质包括从基本上由下列项组成的组中选取的一种材料：模制化合物、环氧物、树脂、环氧树脂、塑料、玻璃纤维、液晶聚合物和BT树脂。

12.根据权利要求1所述的装置，所述封装器件载体进一步包括导热部分，所述导热部分延伸通过所述第一电介质并具有第一暴露表面并具有与所述第一暴露表面相对的第二暴露表面，所述第一暴露表面被配置为接触封装半导体器件导热垫，所述第二暴露表面被配置用于热传递。

13.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电引线进一步包括选自基本上由铜和铜合金组成的组中的一个。

14.一种装置，包括：

在具有封装端子的无引线封装件中的封装半导体器件；以及

封装器件载体，其上安装有所述封装半导体器件，所述封装器件载体进一步包括：

板侧表面和相对表面，所述封装器件载体具有彼此间隔开并从所述板侧表面延伸的导电引线；

所述导电引线具有附接至电介质部分的头部部分、从所述头部部分延伸并与所述相对表面成角度地远离所述电介质部分延伸的中间部分，并且每个引线具有从所述中间部分延伸的端部，所述端部具有被配置用于安装到衬底的脚部部分。

15.根据权利要求14所述的装置，其中所述封装器件载体进一步包括延伸通过所述电介质的导热垫，所述封装器件载体的所述导热垫接触所述封装半导体器件的导热垫。

16.根据权利要求14所述的装置，其中所述封装半导体器件包括第一封装半导体器件，并且进一步包括安装在所述封装器件载体上的第二封装半导体器件。