[发明专利]用于封装半导体器件的热增强或信号重新分配的封装器件载体

说明书

本申请涉及用于封装半导体器件的热增强或信号重新分配的封装器件载体。在所描述的示例中，一种装置(图8A)包括：具有板侧表面和相对表面的封装器件载体(860)，该封装器件载体具有彼此间隔开的导电引线(868、867)，该导电引线(868、867)具有第一厚度；该导电引线具有附接至电介质部分(864)的头部部分(866)、从头部部分延伸并与相对表面成角度地远离封装器件载体的板侧表面延伸的中间部分，并且每个引线具有从中间部分延伸的端部，该端部具有被配置用于安装到衬底的脚部部分(876)。

技术领域

本公开总体上涉及封装半导体器件，并且更特别地涉及封装在无引线封装件中以被安装在板或衬底上的半导体器件。

背景技术

半导体器件继续增加在半导体器件中实现的电路的载流能力和功率能力。专门针对功率应用的半导体技术(诸如氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)和其它功率半导体技术)产生能够承载数百安培的电流并能够传输千瓦范围的功率的电路。为了在这些水平处承载功率和电流，需要增加的热能耗散。

半导体器件被提供在具有用于进行外部连接的电端子的封装件中。越来越多地使用“无引线”封装件。这些封装件提供小的置放区(footprint)以及减少板面积的需求，并且方便地布置以用于表面安装技术(SMT)，以安装到诸如印刷电路板的板上。封装半导体器件可以安装到其它类型的衬底以及印刷电路板。无引线封装件包括一种形式，其中在四侧上提供端子，称为四方扁平无引线(QFN)封装件；以及在另一种形式中，小轮廓封装件，其中封装端子在一侧或两侧上形成，称为小轮廓无引线(SON)封装件。在这两种情况下，端子的外部边界都与模制封装件主体的外部被包含在同一平面中，因此，术语“无引线”用于指代这些封装件。

在某些应用中，无引线封装件的使用难以满足成品系统或板的板级可靠性(BLR)要求。对无引线封装件使用表面安装技术意味着封装件与板之间的焊接连接位于封装半导体器件下方，并且因此焊接点无法用于视觉或机器视觉检查。表面安装的无引线封装件具有两个刚性表面之间的焊接点、作为封装器件上导电引线的末端的端子，以及在印刷电路板或衬底上的导电焊盘。该焊接连接没有灵活性，使得可能影响现场使用的可靠性，因为封装器件端子和板之间的焊接点可能会在机械应力或热机械应力下失效。此外，一些无引线封装件被布置成使得作为无引线封装件的一部分并且被布置成传导来自半导体器件的热量的导热垫被放置在电路板上的对应导热焊盘上。然后，电路板应该为半导体器件产生的热能提供散热路径。然而，印刷电路板可以很容易被安装在板上的其它器件热饱和，使得该板不具有有效地将热能从半导体器件带走的能力，并且在最坏的情况下，实际上，印刷电路板上的导热焊盘可能会将来自安装在板上的其它器件的热能传导到封装半导体器件中，从而为封装器件增加热量，而不是消散热能。半导体器件性能通常会随着升高的温度而劣化，使得当热能没有从封装器件中消散出去时，整体性能降低。

发明内容

在所描述的示例中，一种装置包括：封装器件载体，其具有板侧表面和相对表面，该封装器件载体具有彼此间隔开的导电引线，该导电引线具有第一厚度；该导电引线具有附接至电介质部分的头部部分；从该头部部分延伸并且与相对表面成角度地远离封装器件载体的板侧表面延伸的中间部分，并且每个引线具有从中间部分延伸的端部，该端部具有被配置用于安装到衬底的脚部部分。

附图说明

图1是封装半导体器件的横截面视图。

图2A-图2D是封装半导体器件的投影图。

图3是安装到电路板的封装半导体器件的横截面视图。

图4A-图4E以一系列横截面视图示出形成用于封装半导体器件中的封装衬底的方法的主要步骤。

图5A-图5E以另一系列的横截面视图示出形成布置的封装器件载体的主要步骤。

图6A-图6B、图6AA-图6BB和图6C以横截面视图和投影图示出用于布置的封装器件载体，图6D-图6E示出所使用的不同布置的引线之一的详细视图。