[发明专利]一种高功率光源封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种高功率光源封装结构，其特征在于，包括：

基板；

设于所述基板上表面的金属块装置，所述金属块装置具有主体块及安装块，所述安装块固定于所述主体块的一侧上，且所述安装块的周侧设有多个安装面；

多个发光芯片，各所述发光芯片固定于各所述安装面上且电连接所述金属块装置，各所述发光芯片的出光方向相同；以及，

设于所述基板上并罩住所述金属块装置及多个所述发光芯片的封装罩，所述封装罩具有透光件，所述透光件位于各所述发光芯片的出光路径上，所述基板的下表面间隔设有第一导电片和第二导电片，所述第一导电片和所述第二导电片均和所述金属块装置电连接。

2.如权利要求1所述的高功率光源封装结构，其特征在于，所述金属块装置为铜块装置。

3.如权利要求1所述的高功率光源封装结构，其特征在于，所述主体块设于所述基板上，所述基板为陶瓷基板。

4.如权利要求1所述的高功率光源封装结构，其特征在于，所述安装块为正棱柱。

5.如权利要求1所述的高功率光源封装结构，其特征在于，所述封装罩为金属罩或玻璃罩。

6.如权利要求5所述的高功率光源封装结构，其特征在于，所述封装罩为矩形体罩，所述封装罩包括相互连接并围成空腔的四块侧板和一块顶板，所述透光件为四块所述侧板的其中之一。

7.如权利要求1所述的高功率光源封装结构，其特征在于，所述透光件包括凸透镜，所述凸透镜位于各所述发光芯片的出光路径上。

8.如权利要求1所述的高功率光源封装结构，其特征在于，所述金属块装置上具有金属极片，多个所述发光芯片电连接所述金属极片，所述金属极片延伸至所述主体块的底面上，所述基板的上表面设有均和所述金属极片电连接的第三导电片和第四导电片，所述第三导电片和所述第一导电片电连接，所述第四导电片和所述第二导电片电连接。

9.如权利要求1所述的高功率光源封装结构，其特征在于，所述基板的上表面设有一圈用于安装所述封装罩的安装槽。

10.一种高功率光源封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制作封装罩、基板和金属块装置；所述封装罩上设有透光件，所述基板上设有第一导电片和第二导电片，所述金属块装置上设有多个安装面；

S2、将多个发光芯片分别固定于各所述安装面上且电连接所述金属块装置，并使各所述发光芯片的出光方向相同；

S3、将所述金属块装置固定于所述基板上，并使所述金属块装置均和所述第一导电片和所述第二导电片电连接；

S4、将所述封装罩固定在所述基板上并罩住所述金属块装置和多个所述发光芯片，并使所述透光件位于各所述发光芯片的出光路径上。