[发明专利]一种高功率光源封装结构及其制造方法

说明书

本申请涉及半导体光源技术领域，提供一种高功率光源封装结构及其制造方法，该高功率光源封装结构包括基板、金属块装置、发光芯片和封装罩；金属块装置具有主体块及安装块，安装块的周侧设有多个安装面，各发光芯片固定于各安装面上，各发光芯片的出光方向相同；封装罩设于基板上并罩住金属块装置及多个发光芯片，封装罩具有透光件，透光件位于各发光芯片的出光路径上，基板的下表面间隔设有第一导电片和第二导电片，第一导电片和第二导电片均和金属块装置电连接。通过在基板上设置具有多个安装面的金属块装置，从而能同时设置多个发光芯片以提高功率，且金属块装置还能提高散热效果，使得该高功率光源封装结构具有功率大，散热效果好的优点。

技术领域

本申请属于半导体光源技术领域，更具体地说，是涉及一种高功率光源封装结构及其制造方法。

背景技术

发光二极管(light emitting diode，简称LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，LED光源具有使用低压电源、耗能少、使用寿命长和稳定性高等优点而被广泛使用。例如，在微型投影仪或微型车灯等微型产品中，使用了高功率的LED光源或高功率的镭射光源，其中，高功率的LED光源需要采用大尺寸发光芯片，且辐射功率只能达到5-8W，且在微型产品内，空间小，对于高功率的LED光源散热处理不便及成本高或者散热处理效果不好而影响微型产品的使用寿命，其中镭射光源采用的是功率为3-5W的TO-CAN封裝体，一方面功率较小，另一方面TO-CAN封裝体是插件器件，其散热方式仅能通过正负极焊脚插接在电路板上后加锡散热，散热面积小，同时焊脚在插接时如对接不准容易造成弯曲等现象而影响组装效率。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种高功率光源封装结构，以解决现有技术中在微型产品上，光源封装体存在散热效果差和功率小的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种高功率光源封装结构，包括：

基板；

设于所述基板上表面的金属块装置，所述金属块装置具有主体块及安装块，所述安装块固定于所述主体块的一侧上，且所述安装块的周侧设有多个安装面；

多个发光芯片，各所述发光芯片固定于各所述安装面上且电连接所述金属块装置，各所述发光芯片的出光方向相同；以及，

设于所述基板上并罩住所述金属块装置及多个所述发光芯片的封装罩，所述封装罩具有透光件，所述透光件位于各所述发光芯片的出光路径上，所述基板的下表面间隔设有第一导电片和第二导电片，所述第一导电片和所述第二导电片均和所述金属块装置电连接。

在一个实施例中，所述金属块装置为铜块装置。

在一个实施例中，所述主体块设于所述基板上，所述基板为陶瓷基板。

在一个实施例中，所述安装块为正棱柱。

在一个实施例中，所述封装罩为金属罩或玻璃罩。

在一个实施例中，所述封装罩为矩形体罩，所述封装罩包括相互连接并围成空腔的四块侧板和一块顶板，所述透光件为四块所述侧板的其中之一。

在一个实施例中，所述透光件包括凸透镜，所述凸透镜位于各所述发光芯片的出光路径上。

在一个实施例中，所述金属块装置上具有金属极片，多个所述发光芯片电连接所述金属极片，所述金属极片延伸至所述主体块的底面上，所述基板的上表面设有均和所述金属极片电连接的第三导电片和第四导电片，所述第三导电片和所述第一导电片电连接，所述第四导电片和所述第二导电片电连接。

在一个实施例中，所述基板的上表面设有一圈用于安装所述封装罩的安装槽。

本申请的另一目的在于提供一种高功率光源封装结构的制造方法，包括以下步骤：