[发明专利]一种晶圆夹具的生产方法及使用方法在审
| 申请号： | 202011232363.X | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN114446853A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 何亮;吴宇飞;马彬焱 | 申请（专利权）人： | 湖北宏盛昌电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 432000 湖北省孝*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 夹具 生产 方法 使用方法 | ||
1.一种晶圆夹具的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：根据待加工晶圆大小厚度以及对应大小厚度晶圆的传输半导体设备的机台厚度，对夹具衬底进行抛光减薄；其中，所述的夹具衬底所适用的晶圆大小厚度大于待加工晶圆大小厚度；
步骤二：对抛光减薄后的碎片进行裂片得到夹具碎片；
步骤三：将待加工晶圆大小厚度的圆片放置在夹具衬底上，然后沿圆片外沿点涂粘接胶，并将夹具碎片放置在涂胶点上，压实；
步骤四：在真空烘箱中进行烘烤。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆夹具的生产方法，其特征在于：所述的夹具衬底的材料为硅或砷化镓。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆夹具的生产方法，其特征在于：在步骤步骤二中，当得到夹具碎片后进行清洗吹干。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆夹具的生产方法，其特征在于：所述的夹具碎片的形状为长方形或者正方形。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆夹具的生产方法，其特征在于：根据实际情况，步骤步骤三在同一个夹具衬底上完成一次或者重复多次，得到一个或者多个夹具碎片组。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆夹具的生产方法，其特征在于：在步骤步骤四中，在真空烘箱中烘烤2-20小时，烘箱温度80-300℃。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆夹具的生产方法，其特征在于：所述的粘接胶不破坏真空且耐高温。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆夹具的生产方法，其特征在于：所述的方法还包括以下子步骤：
S5：对烘烤完成取出的夹具，利用IPA沾无尘布清洁夹具，或者用水进行清洁。
9.一种晶圆夹具的使用方法，采用如权利要求1～8中任意一项所述的方法制备得到的晶圆夹具，其特征在于：所述的使用方法包括以下步骤：
步骤一1：将待加工晶圆放在晶圆夹具上；
步骤一2：将晶圆夹具放入晶圆框架盒上；
步骤一3：将晶圆框架盒放入半导体设备进料腔，通过传输半导体设备的机台进行水平方向的传输。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
