[发明专利]一种晶圆夹具的生产方法及使用方法

说明书

本发明公开了一种晶圆夹具的生产方法及使用方法，制作方法包括：步骤一：根据待加工晶圆大小厚度以及对应大小厚度晶圆的传输半导体设备的机台厚度，对夹具衬底进行抛光减薄；其中，所述的夹具衬底所适用的晶圆大小厚度大于待加工晶圆大小厚度；步骤二：对抛光减薄后的碎片进行裂片得到夹具碎片；步骤三：将待加工晶圆大小厚度的圆片放置在夹具衬底上，然后沿圆片外沿点涂粘接胶，并将夹具碎片放置在涂胶点上，压实；步骤四：在真空烘箱中进行烘烤。本发明所制备的晶圆夹具，使半导体公司的设备在不改变设备本身的结构和参数基础上，兼容小尺寸晶圆的制造，可以提高企业现有机台的晶圆尺寸兼容性，且其制作过程简单，价格低廉，制作速度快。

技术领域

本发明涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种晶圆夹具的生产方法及使用方法。

背景技术

目前半导体行业的主流设备是8寸或12寸晶圆机台，在三五族半导体行业用的较多的是6寸晶圆机台，企业在研发过程中可能涉及到2寸或4寸晶圆，或其他与本企业主要晶圆尺寸不同的晶圆，如何在现有机台的基础上兼容这些小尺寸的晶圆，减少研发或生产成本，是他们面临的难题。

企业常用的方法是购买新的适用机台，但这种方法设备费用高，机台到货期长，且涉及厂务二次配管，原材料重新购买等一系列问题，费钱费时。如何能更便捷低廉的解决这一问题是他们所遇到的一个难题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶圆夹具的生产方法及使用方法，提高企业现有机台的晶圆尺寸兼容性，且其制作过程简单，价格低廉，制作速度快。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种晶圆夹具的生产方法，包括以下步骤：

步骤一：根据待加工晶圆大小厚度以及对应大小厚度晶圆的传输半导体设备的机台厚度，对夹具衬底进行抛光减薄；其中，所述的夹具衬底所适用的晶圆大小厚度大于待加工晶圆大小厚度；

步骤二：对抛光减薄后的碎片进行裂片得到夹具碎片；

步骤三：将待加工晶圆大小厚度的圆片放置在夹具衬底上，然后沿圆片外沿点涂粘接胶，并将夹具碎片放置在涂胶点上，压实；

步骤四：在真空烘箱中进行烘烤。

进一步地，所述的夹具衬底的材料为硅或砷化镓。

进一步地，在步骤步骤二中，当得到夹具碎片后进行清洗吹干。

进一步地，所述的夹具碎片的形状为长方形或者正方形。

进一步地，根据实际情况，步骤步骤三在同一个夹具衬底上完成一次或者重复多次，得到一个或者多个夹具碎片组。

进一步地，在步骤步骤四中，在真空烘箱中烘烤2-20小时，烘箱温度 80-300℃。

进一步地，所述的粘接胶不破坏真空且耐高温。

进一步地，所述的方法还包括以下子步骤：

S5：对烘烤完成取出的夹具，利用IPA沾无尘布清洁夹具，或者用水进行清洁。

本发明还提供一种晶圆夹具的使用方法，采用所述的生产方法制备的晶圆夹具，所述的使用方法包括以下步骤：

步骤一1：将待加工晶圆放在晶圆夹具上；

步骤一2：将晶圆夹具放入晶圆框架盒上；

步骤一3：将晶圆框架盒放入半导体设备进料腔，通过传输半导体设备的机台进行水平方向的传输。

本发明的有益效果是：本发明所制备的晶圆夹具，使半导体公司的设备在不改变设备本身的结构和参数基础上，兼容小尺寸晶圆的制造。极大提高了企业现有生产设备的晶圆尺寸兼容性和设备利用率，可以提高企业现有机台的晶圆尺寸兼容性，且其制作过程简单，价格低廉，制作速度快。