[发明专利]一种带电热地暖的装配式一体化地砖

权利要求书

1.一种带电热地暖的装配式一体化地砖，包括地砖(1)、绝缘层(2)和底板(4)，所述地砖(1)一表面安装有绝缘层(2)，地砖(1)另一表面安装有底板(4)，其特征在于：所述地砖(1)上表面设置有一凹槽(11)，凹槽(11)内部分别安装有电热膜(8)和保温层(9)；

电热膜(8)一表面连接有伸缩支杆(10)，伸缩支杆(10)与地砖(1)连接，电热膜(8)另一表面连接有保温层(9)，凹槽(11)表面安装有盖板(3)，盖板(3)两相对侧表面均连接有滑块(12)，凹槽(11)内侧表面设置有滑槽(13)，滑块(12)与滑槽(13)位置相适应，底板(4)一表面安装有安装轨道(5)，地砖(1)内部分别设置有第一腔体(17)和第二腔体(18)。

2.根据权利要求1所述的一种带电热地暖的装配式一体化地砖，其特征在于：所述安装轨道(5)一表面连接有固定件(6)，安装轨道(5)另一表面连接有卡块(16)，卡块(16)与底板(4)连接。

3.根据权利要求1所述的一种带电热地暖的装配式一体化地砖，其特征在于：所述第一腔体(17)和第二腔体(18)一表面均连接有连接件(7)，第一腔体(17)一表面通过连接件(7)与绝缘层(2)连接，第二腔体(18)一表面通过连接件(7)与底板(4)连接。

4.根据权利要求1所述的一种带电热地暖的装配式一体化地砖，其特征在于：所述电热膜(8)与第二腔体(18)相适应，保温层(9)与第一腔体(17)相适应。

5.根据权利要求1所述的一种带电热地暖的装配式一体化地砖，其特征在于：所述地砖(1)一两相对表面均设置有卡接槽(14)。

6.根据权利要求5所述的一种带电热地暖的装配式一体化地砖，其特征在于：所述地砖(1)另一两相对表面均连接有卡接扣(15)，卡接扣(15)与卡接槽(14)相适应。

7.根据权利要求1所述的一种带电热地暖的装配式一体化地砖，其特征在于：所述盖板(3)与凹槽(11)位置相适应，且盖板(3)与凹槽(11)卡接配合。

8.根据权利要求2所述的一种带电热地暖的装配式一体化地砖，其特征在于：所述固定件(6)与安装轨道(5)螺纹连接。

9.根据权利要求1所述的一种带电热地暖的装配式一体化地砖，其特征在于：所述滑块(12)与滑槽(13)滑动配合。

10.根据权利要求1所述的一种带电热地暖的装配式一体化地砖，其特征在于：所述伸缩支杆(10)设置于凹槽(11)内部，且伸缩支杆(10)与地砖(1)卡扣连接。