[发明专利]一种带电热地暖的装配式一体化地砖

说明书

本发明公开了一种带电热地暖的装配式一体化地砖，涉及地砖技术领域，本发明包括地砖、绝缘层和底板，地砖一表面安装有绝缘层，地砖另一表面安装有底板，地砖上表面设置有一凹槽，凹槽内部分别安装有电热膜和保温层，电热膜一表面连接有伸缩支杆，伸缩支杆与地砖连接，电热膜另一表面连接有保温层，凹槽表面安装有盖板，盖板两相对侧表面均连接有滑块，凹槽内侧表面设置有滑槽，滑块与滑槽位置相适应，底板一表面安装有安装轨道，地砖内部分别设置有第一腔体和第二腔体。本发明在地砖表面设置凹槽，表面盖板利用滑动配合结构可进行拆装，从而便于对凹槽内部安装的电热膜进行检修维护，保持电热膜的使用效果。

技术领域

本发明涉及地砖技术领域，特别涉及一种带电热地暖的装配式一体化地砖。

背景技术

地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖，用黏土烧制而成，规格多种，质坚、耐压耐磨，能防潮，有的经上釉处理，具有装饰作用，多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面，地砖花色品种非常多，可供选择的余地很大，按材质可分为釉面砖、通体砖(防滑砖)、抛光砖、玻化砖等，地砖作为一种大面积铺设的地面材料，利用自身的颜色、质地营造出风格迥异的居室环境，随着装饰需求的不断变化，地砖的功能性也越来越强，产生了带电热地暖的地砖；

目前的带电热地暖的地砖使用结构较为单一，单一结构下对于内部结构的利用效率存在不足，并且现有的地砖不便于进行拆解维护，此外安装方式单一，存在一定的使用局限性。为此，我们提出一种带电热地暖的装配式一体化地砖。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种带电热地暖的装配式一体化地砖，以解决目前的带电热地暖的地砖单一结构下对于内部结构的利用效率不足，并且不便于进行拆解维护，此外安装方式单一等的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种带电热地暖的装配式一体化地砖，包括地砖、绝缘层和底板，所述地砖一表面安装有绝缘层，地砖另一表面安装有底板，所述地砖上表面设置有一凹槽，凹槽内部分别安装有电热膜和保温层，电热膜一表面连接有伸缩支杆，伸缩支杆与地砖连接，电热膜另一表面连接有保温层，凹槽表面安装有盖板，盖板两相对侧表面均连接有滑块，凹槽内侧表面设置有滑槽，滑块与滑槽位置相适应，底板一表面安装有安装轨道，地砖内部分别设置有第一腔体和第二腔体。

优选地，所述安装轨道一表面连接有固定件，安装轨道另一表面连接有卡块，卡块与底板连接，对安装轨道进行连接安装。

优选地，所述第一腔体和第二腔体一表面均连接有连接件，第一腔体一表面通过连接件与绝缘层连接，第二腔体一表面通过连接件与底板连接，形成地砖的一体化结构。

优选地，所述电热膜与第二腔体相适应，保温层与第一腔体相适应，形成独立防护。

优选地，所述地砖一两相对表面均设置有卡接槽。

优选地，所述地砖另一两相对表面均连接有卡接扣，卡接扣与卡接槽相适应，便于对地砖进行装配式安装。

优选地，所述盖板与凹槽位置相适应，且盖板与凹槽卡接配合，便于对盖板进行拆装。

优选地，所述固定件与安装轨道螺纹连接，连接牢固度更高。

优选地，所述滑块与滑槽滑动配合，盖板活动更为顺畅，贴合度更高。

优选地，所述伸缩支杆设置于凹槽内部，且伸缩支杆与地砖卡扣连接，对电热膜进行支撑防护。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、本发明地砖的带热地暖结构通过电热膜进行接电发热，其中电热膜一表面连接伸缩支杆，伸缩支杆以调节电热膜安装深度，根据实际使用场景进行调节，以保持电热膜的发热效率及使用效果，提升空间利用效率。