[发明专利]半导体分立器件的制造方法及其钝化装置

权利要求书

1.一种半导体分立器件的制造方法，其特征在于，包括：

将需要进行钝化的硅片放置在移动吸盘上固定，并使用装有钝化胶体溶液的压力容器将钝化胶体溶液喷洒于所述硅片的表面，使所述硅片表面中的沟槽区和台面区均覆盖有预设厚度的钝化胶体溶液；

将表面覆盖有钝化胶体溶液的硅片送至热风烘干腔中，进行热风烘干；

使用硅胶擦对烘干后的硅片进行反复擦拭，使硅片表面中沟槽区的钝化胶体溶液保留，台面区的钝化胶体溶液被擦掉去除；

对所述硅片进行玻璃烧结、引线孔蚀刻、表面金属化、电性点检测以及切割，以形成半导体分离器件芯片。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，每1000ml钝化胶体溶液包括150g-200g的玻璃粉，300ml-600ml的丁基卡必醇，300ml-600ml的乙酸乙酯，8g-20g的纤维素。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，使用装有钝化胶体溶液的压力容器将钝化胶体溶液喷洒于所述硅片的表面时，所述压力容器喷出钝化胶体溶液的压力为0.1Mpa -0.8Mpa，时间为0.5秒-60秒。

4.如权利要求1中所述的方法，其特征在于，使用硅胶擦对烘干后的硅片进行反复擦拭，力度为0.5N-6N。

5.如权利要求1中所述的方法，其特征在于，将表面覆盖有钝化胶体溶液的硅片送至热风烘干腔中，进行热风烘干，烘干时间范围为1min-5min。

6.如权利要求1中所述的方法，其特征在于，将需要进行钝化的硅片放置在移动吸盘上固定之前，还包括步骤：将硅片进行多重光刻和扩散，在硅片上形成半导体分立器件的电路。

7.一种用于半导体分立器件玻璃钝化的装置，其特征在于，包括：

至少一个移动吸盘，用于放置硅片，并带动硅片移动；

机械手，用于将硅片放置于所述移动吸盘上或从所述移动吸盘上将硅片取下；

压力容器，用于储存钝化胶体溶液，所述压力容器具有喷嘴，所述喷嘴面向所述移动吸盘设置，用于向放置于移动吸盘上的硅片喷洒钝化胶体溶液，使所述硅片表面覆盖预设厚度的钝化胶体溶液，所述钝化胶体溶液为玻璃粉、丁基卡必醇、乙酸乙酯以及纤维素的混合液；

热风烘干腔，位于所述移动吸盘的移动轨道上，用于对喷有钝化胶体溶液的硅片进行热风烘干；

以及硅胶擦，用于对烘干后的硅片进行反复擦拭，使硅片表面中沟槽区内的钝化胶体溶液保留，台面区的钝化胶体溶液被擦掉去除。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述压力容器上具有时间控制单元和压力控制单元，用于控制向硅片喷洒钝化胶体溶液的压力为0.1 Mpa -0.8Mpa，喷洒时间为0.5秒-60秒。

9.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述热风烘干腔内包括热风输送单元和抽风单元，所述热风输送单元的输送口位于移动吸盘的顶部并朝向移动吸盘设置；所述抽风单元用于抽取由硅片表面挥发出来的有机溶剂。

10.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述移动吸盘的移动轨道包括水平轨道与垂直轨道，所述移动吸盘沿水平轨道滑至所述热风烘干腔中，完成烘干之后，沿竖直方向移动至所述热风烘干腔的上方，与所述硅胶擦的底部接触。