[发明专利]磁控溅射镀膜装置

说明书

本发明公开一种磁控溅射镀膜装置，磁控溅射镀膜装置包括壳体、设置于所述壳体顶部的真空组件、设置于所述壳体外侧壁的多个溅射阴极，所述壳体内部开设有用于容纳承载有工件的承载架的镀膜腔体，所述真空组件与所述镀膜腔体连通以抽取所述镀膜腔体的气体，多个所述溅射阴极绕所述壳体的外周壁均匀间隔布置，以均匀地对位于所述镀膜腔体的工件的外壁面镀膜，所述镀膜腔体的底壁和顶壁上分别设置有第一固定组件以及第二固定组件，所述第一固定组件和所述第二固定组件相对设置，所述第一固定组件和所述第二固定组件用于将流转至所述镀膜腔体内的所述承载架进行固定。本发明提供的磁控溅射镀膜装置解决了现有承载架悬空使用而导致镀膜质量下降的问题。

技术领域

本发明涉及真空镀膜领域，尤其涉及一种磁控溅射镀膜装置。

背景技术

真空镀膜是目前较为前沿的镀膜技术，而真空镀膜中的磁控溅射镀膜法采用通过通电阳极放出电子，并使电子在电场的加速作用下与真空腔内的气体分子碰撞，从而使气体分子电离，而电离的气体分子又在电场的作用下轰击阴极上的金属粒子，使金属粒子电离溅射，并使得电离出来的金属离子沉积于靶材表面形成薄膜，其中为了使电子能够更加高效的与气体分子进行碰撞，从而提高气体分子电离率，采用在阴极内部装入磁铁形成磁控阴极，因此电子在电场及磁场的共同作用下，将会在真空腔内形成螺旋式轨迹来增加电子与气体分子的碰撞概率。而目前的真空镀膜室中，承载架在使用时，一般将承载架直接悬挂于真空镀膜室顶部即可。该结构的承载架安装快捷，但承载架底部悬空不固定，而承载架一般较为大型，因此在镀膜工艺中，承载架的旋转容易引起承载架晃动，使承载架或工件与真空镀膜室内的其它机构产生碰撞，影响真空镀膜室的正常运作；承载架的晃动也容易引起工件表面镀膜不均匀，影响工件镀膜质量。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种磁控溅射镀膜装置，旨在解决现有的承载架悬空使用而导致镀膜质量下降的问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种磁控溅射镀膜装置包括壳体、设置于所述壳体顶部的真空组件、设置于所述壳体外侧壁的多个溅射阴极，所述壳体内部开设有用于容纳承载有工件的承载架的镀膜腔体，所述真空组件与所述镀膜腔体连通以抽取所述镀膜腔体的气体，多个所述溅射阴极绕所述壳体的外周壁均匀间隔布置，以均匀地对位于所述镀膜腔体的工件的外壁面镀膜，所述镀膜腔体的底壁和顶壁上分别设置有第一固定组件以及第二固定组件，所述第一固定组件和所述第二固定组件相对设置，所述第一固定组件和所述第二固定组件用于将流转至所述镀膜腔体内的所述承载架进行固定。

在一实施例中，所述磁控溅射镀膜装置还包括传送机构，所述传送机构位于所述壳体的底部并与所述镀膜腔体连通，所述传送机构用于将所述承载架转运至所述镀膜腔体内。

在一实施例中，所述传送机构包括第一驱动件、主动轮、从动轮以及辊道，所述辊道沿所述承载架的流入方向均匀间隔布置在所述壳体底部，所述主动轮套装在所述第一驱动件的输出轴上，所述从动轮套装在所述辊道的端部，所述辊道与所述第一驱动件的输出轴垂直设置，所述主动轮和所述从动轮啮合连接。

在一实施例中，所述第一固定组件包括第二驱动件、设置于所述辊道上方并与所述第二驱动件连接的第一旋转盘以及设置在所述第一旋转盘的轴心处的伸缩固定轴，所述承载架的轴心处开设有用于供所述伸缩定位轴插入的定位孔，所述伸缩定位轴能够沿靠近或远离所述承载架的方向移动，所述第二驱动件用于驱动所述第一旋转盘饶所述第二驱动件的输出轴的延伸方向旋转。

在一实施例中，所述第一固定组件还包括伸缩电机，所述伸缩电机设置在所述壳体上并与所述第一旋转盘连接。

在一实施例中，所述第二固定组件包括第三驱动件以及第二旋转盘，所述第二旋转盘能够抵接在所述承载架的上壁面上，所述第三驱动件与所述第二旋转盘连接以驱动所述第二旋转盘绕所述第三驱动件的输出轴的延伸方向旋转。

在一实施例中，所述真空组件的数量为两个，且在所述壳体上对称布置。

在一实施例中，所述真空组件为分子泵。