[发明专利]一种新型电路板积层方法在审
| 申请号： | 202011236696.X | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112040677A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王欣;柳超;程剑 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电路板 方法 | ||
1.一种新型电路板积层方法，其特征在于，所述方法包括，
S1：提供一超薄芯板，对所述超薄芯板进行开料、钻孔；
S2：沉铜，在超薄芯板的表面形成薄铜层；
S3：对超薄芯板进行第一次图形电镀，加厚指定位置的铜层形成凸台；
S4：对超薄芯板进行贴干膜作业，干膜的厚度大于所述凸台的高度；
S5：对超薄芯板进行第二次图形电镀，在凸台的顶部镀锡层；
S6：将凸台以外的薄铜层蚀刻掉；
S7：将凸台顶部的锡层退去，形成铜柱；
S8：对超薄芯板进行棕化后压合，将流动的pp填充在所述铜柱周边；
S9：将所述铜柱的顶部通过打磨显露出来；
S10：对压合后的板面进行微蚀，粗化表面；
S11：在铜柱顶部以及周边的PP上沉铜，制作外层线路；
S12：重复上述步骤S3至步骤S11，形成多层板。
2.根据权利要求1所述的新型电路板积层方法，其特征在于，上述步骤S6中放置蚀刻液从铜柱侧面咬蚀铜层，从而使铜柱形成为预定形状。
3.根据权利要求1所述的新型电路板积层方法，其特征在于，上述步骤S3中第一次图形电镀采用12ASF*60分钟电镀，镀铜厚度≤18μm，整体镀铜极差≤4μm。
4.根据权利要求1所述的新型电路板积层方法，其特征在于，上述步骤S5中第二次图形电镀为12ASF*18分钟。
5.根据权利要求1所述的新型电路板积层方法，其特征在于，上述步骤S4中干膜的厚度为80μm-100μm。
6.根据权利要求1所述的新型电路板积层方法，其特征在于，上述步骤S4采用真空贴膜机对超薄芯板贴干膜。
7.根据权利要求1所述的新型电路板积层方法，其特征在于，上述步骤S8中PP的厚度为80μm-100μm。
8.根据权利要求1所述的新型电路板积层方法，其特征在于，上述步骤S9包括：
S91：采用陶瓷磨刷和不织布进行磨板，将铜柱顶部打磨出来；
S92：进行AOI扫描，检测是否打磨完整。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东科翔电子科技股份有限公司，未经广东科翔电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011236696.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
