[发明专利]一种头帽、探头装设组件以及脑功能成像系统在审
申请号: | 202011237731.X | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN112244782A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 汪待发;付其军 | 申请(专利权)人: | 丹阳慧创医疗设备有限公司 |
主分类号: | A61B5/00 | 分类号: | A61B5/00 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 夏东栋 |
地址: | 212300 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 探头 装设 组件 以及 功能 成像 系统 | ||
1.一种头帽,其上设有多个安装孔用于装设探头适配器,所述探头适配器用于适配用于脑功能成像的探头,其特征在于,所述头帽包括:
帽体,其构造用于贴合受试者的头部,所述帽体上设有按区域分布的多个第一安装孔;
包覆体,其设于所述帽体的远离所述头部的一侧以包覆所述帽体,所述包覆体的硬度小于所述帽体的硬度且所述包覆体的弹性大于所述帽体的弹性,所述包覆体上设有多个第二安装孔和多个第三安装孔,其中,所述多个第二安装孔与所述多个第一安装孔对应设置,所述多个第三安装孔与所述头部的前额上部对应设置。
2.根据权利要求1所述的头帽,其特征在于,所述帽体包括第一本体和多个开设有第一安装孔的承载件,所述多个承载件与所述头部的前额下部对应地设置且经由连接部连接到所述第一本体。
3.根据权利要求2所述的头帽,其特征在于,所述连接部的宽度小于各个所述承载件的宽度。
4.根据权利要求2所述的头帽,其特征在于,所述帽体采用硅胶材质制成,所述承载件和所述连接部一体成型于所述第一本体上。
5.根据权利要求1所述的头帽,其特征在于,所述头帽还包括:至少一个定位件,其构造为:在所述多个第三安装孔及至少相邻的所述第二安装孔装设探头适配器的情况下,将各个所述第三安装孔所装设的探头适配器分别连接到相邻的所述第二安装孔所装设的探头适配器。
6.根据权利要求1所述的头帽,其特征在于,所述帽体沿着下边沿设有多个通孔,以便由第一弹性体依次穿过所述多个通孔并围绕所述头部设置。
7.根据权利要求1所述的头帽,其特征在于,所述头帽还包括设于所述包覆体的上沿的第二弹性体,以将所述包覆体拉紧至所述头部。
8.根据权利要求1所述的头帽,其特征在于,所述头帽还包括分别连接所述帽体或所述包覆体的相对两端的挂绳。
9.根据权利要求1所述的头帽,其特征在于,所述头帽还包括拉紧组件,所述拉紧组件连接于所述帽体和/或所述包覆体的相对两侧并在所述头部的周向上设置。
10.一种探头装设组件,其特征在于,包括:
根据权利要求1-9中任意一项所述的头帽;
用于装设到所述头帽的各个安装孔的探头适配器。
11.一种脑功能成像系统,其包括脑功能成像设备、线缆以及连接于所述线缆的探头,其特征在于,还包括如权利要求10中所述的探头装设组件,所述探头装设组件的探头适配器用于适配所述探头。
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