[发明专利]一种头帽、探头装设组件以及脑功能成像系统

说明书

本公开实施例提供了一种头帽、探头装设组件以及脑功能成像系统。头帽包括帽体和包覆体。帽体构造用于贴合受试者的头部，帽体上设有多个第一安装孔。包覆体设于帽体的远离头部的一侧以包覆帽体，包覆体的硬度小于帽体的硬度且包覆体的弹性大于帽体的弹性，包覆体上设有第二安装孔和第三安装孔，其中，第二安装孔与第一安装孔对应设置，多个第三安装孔与头部的前额上部对应设置。通过上述结构使得帽体能够更加紧密地压紧头部从而提高头帽与头皮的贴合度，并且该头帽能够较好地贴合不同头型尺寸的用户的头部，以保证获得较佳的测量结果。

技术领域

本公开涉及医疗设备技术领域，尤其涉及一种头帽、探头装设组件以及脑功能成像系统。

背景技术

目前，脑功能成像技术不但在临床实践中得到了广泛应用，而且可以借助该技术研究脑结构损伤和脑功能缺陷之间的关系，为理解实现脑功能的脑结构基础提供了重要的研究手段。尤其是，脑功能成像技术中的近红外光谱脑功能成像技术，其利用近红外光和由发射探头和接收探头组成的多通道传感,基于神经-血氧耦合机制来对脑功能进行评估,近红外光谱脑功能成像技术可以穿透颅骨、高时间分辨的探测和成像脑活动激活的变化,有效地对脑功能进行可视化和定量评估。但是，在利用近红外光谱脑功能成像设备进行检查时，需要尽量保证头帽上的发射探头和接收探头之间的距离在一定范围内，且同时要保证头帽与头部能够紧密贴合，从而防止光发生泄露的情况，以获得较佳的测量结果，但由于用户的头型、头围的尺寸各不相同，现有技术中的头帽不能与不同用户的头部进行很好地贴合，导致近红外光谱脑功能成像设备获取的测量结果较差，无法对脑功能进行有效地评估。

发明内容

针对现有技术中存在的上述技术问题，本公开提供了一种头帽、探头装设组件以及脑功能成像系统，该头帽能够紧密地压紧头部从而提高头帽与头皮的贴合度，并且能够较好地贴合不同头型尺寸的用户的头部，使与头帽连接的脑功能成像设备能够获取较佳的测量结果。

本公开实施例提供了一种头帽，其上设有多个安装孔用于装设探头适配器，所述探头适配器用于适配用于脑功能成像的探头，所述头帽包括：

帽体，其构造用于贴合受试者的头部，所述帽体上设有按区域分布的多个第一安装孔；

包覆体，其设于所述帽体的远离所述头部的一侧以包覆所述帽体，所述包覆体的硬度小于所述帽体的硬度且所述包覆体的弹性大于所述帽体的弹性，所述包覆体上设有多个第二安装孔和多个第三安装孔，其中，所述多个第二安装孔与所述多个第一安装孔对应设置，所述多个第三安装孔与所述头部的前额上部对应设置。

在一些实施例中，所述帽体包括第一本体和多个开设有第一安装孔的承载件，所述多个承载件与所述头部的前额下部对应地设置且经由连接部连接到所述第一本体。

在一些实施例中，所述连接部的宽度小于各个所述承载件的宽度。

在一些实施例中，所述帽体采用硅胶材质制成，所述承载件和所述连接部一体成型于所述第一本体上。

在一些实施例中，所述头帽还包括：至少一个定位件，其构造为：在所述多个第三安装孔及至少相邻的所述第二安装孔装设探头适配器的情况下，将各个所述第三安装孔所装设的探头适配器分别连接到相邻的所述第二安装孔所装设的探头适配器。

在一些实施例中，所述帽体沿着下边沿设有多个通孔，以便由第一弹性体依次穿过所述多个通孔并围绕所述头部设置。

在一些实施例中，所述头帽还包括设于所述包覆体的上沿的第二弹性体，以将所述包覆体拉紧至所述头部。

在一些实施例中，所述头帽还包括分别连接所述帽体或所述包覆体的相对两端的挂绳。

在一些实施例中，所述头帽还包括拉紧组件，所述拉紧组件连接于所述帽体和/或所述包覆体的相对两侧并在所述头部的周向上设置。