[发明专利]均温板装置及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202011238222.9 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN114459267A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 林溥如;陈滢竹;叶洧祁;郭季海;柯正达 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;F28F9/00;F28F9/22;F28F9/26;G06F1/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 刘金凤;臧微微
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 均温板 装置 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种均温板装置,其特征在于,该均温板装置包含:

一壳体,包含有相对设置的一第一板部及一第二板部;

多个独立的腔体,各该腔体形成于该第一板部与该第二板部之间;

其中各该腔体内分别设置有:

一作动液;

至少一导流凸块,该导流凸块形成于该第二板部的一内表面;

一毛细结构,设置于该导流凸块的一末端。

2.如权利要求1所述的均温板装置,其特征在于,该壳体进一步包含有:

至少一分隔壁,该分隔壁设置于该第一板部与该第二板部之间,且该分隔壁的两相对端分别连接该第一板部与该第二板部,该分隔壁能分隔各所述腔体,使各所述腔体彼此独立。

3.一种均温板装置的制作方法,其特征在于,该均温板装置的制作方法包含有:

提供一第一基板;

于该第一基板上形成一第一环凸部、至少一第一分隔凸部及多个导流凸块;其中各该导流凸块被该第一分隔凸部分隔开;其中该第一分隔凸部将该第一环凸部的一内侧区域分隔出多个第一容室;

分别设置一毛细结构于各该导流凸块的一末端;

提供一第二基板;

于该第二基板上形成一第二环凸部及至少一第二分隔凸部;

对接该第一基板与该第二基板;其中该第一基板的第一环凸部与该第二基板的第二环凸部对接,且该第一基板的第一分隔凸部与该第二基板的第二分隔凸部对接;

注入作动液至该第一基板的第一环凸部的内侧区域的所述第一容室,并将所述第一容室抽真空;

压合该第一基板与该第二基板,使该第一基板的第一环凸部的一末端与该第二基板的第二环凸部一末端密合,且使该第一基板的第一分隔凸部的一末端与该第二基板的第二分隔凸部的一末端密合。

4.如权利要求3所述的均温板装置的制作方法,其特征在于,该均温板装置的制作方法进一步包含有:

在分别设置该毛细结构于各该导流凸块的该末端后,进一步设置多个通管于该第一环凸部的末端;其中各该通管分别连通该第一环凸部的内侧区域的其中一该第一容室;

在注入该作动液至该第一基板的第一环凸部的内侧区域的所述第一容室时,通过所述通管注入该作动液至该第一基板的第一环凸部的内侧区域的所述第一容室,并通过所述通管将所述第一容室抽真空;

在压合该第一基板与该第二基板后,进一步切除所述通管的外露的部分。

5.如权利要求3所述的均温板装置的制作方法,其特征在于,该均温板装置的制作方法进一步包含有:

在该第一基板上形成该第一环凸部、该第一分隔凸部及所述导流凸块后,进一步于该第一环凸部的末端形成有多个第一接合部;

在于该第二基板上形成该第二环凸部及该第二分隔凸部后,进一步于该第二环凸部的末端形成有多个第二接合部;

在对接该第一基板与该第二基板时,进一步使该第一基板的第一环凸部的末端的第一接合部与该第二基板的第二环凸部的末端的所述第二接合部对接。

6.如权利要求3所述的均温板装置的制作方法,其特征在于,于该第一基板上形成该第一环凸部、该第一分隔凸部及所述导流凸块的步骤进一步包含:

形成一第一图形化光阻层于该第一基板上,且该第一图形化光阻层具有多个第一图形化开口区;

蚀刻该第一图形化开口区内的该第一基板;

移除该第一图形化光阻层,以于该第一基板上形成该第一环凸部、该第一分隔凸部及所述导流凸块。

7.如权利要求5所述的均温板装置的制作方法,其特征在于,于该第一环凸部的末端形成有该第一接合部的步骤进一步包含:

形成一第二图形化光阻层于该第一基板上,且该第二图形化光阻层具有多个第二图形化开口区;其中该第二图形化开口区对应该第一环凸部的末端;

蚀刻该第二图形化开口区内的该第一环凸部的末端;

移除该第二图形化光阻层,以于该第一环凸部的末端形成该第一接合部。

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