[发明专利]均温板装置及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202011238222.9 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN114459267A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 林溥如;陈滢竹;叶洧祁;郭季海;柯正达 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;F28F9/00;F28F9/22;F28F9/26;G06F1/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 刘金凤;臧微微
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 均温板 装置 及其 制作方法
【说明书】:

发明是关于一种均温板装置及其制作方法,该均温板装置包含有一壳体及多个独立的腔体;壳体包含有相对设置的一第一板部及一第二板部;腔体形成于第一板部与第二板部之间;各腔体内分别设置有一作动液、至少一导流凸块及一毛细结构,导流凸块形成于第二板部的一内表面,而毛细结构设置于导流凸块的一末端;由于各腔体彼此独立且均设有作动液,因此当均温板装置垂直设置于一热源的侧边时,均温板装置中上方的腔体内仍会有作动液,作动液并不会全部集中到均温板装置的下方,借此增加了接触面积,并提高了散热效率。

技术领域

本发明是关于一种均温板装置及其制作方法,且特别是有关于一种具有多个独立腔体的均温板装置及其制作方法。

背景技术

均温板是一种常见的散热装置。均温板包含有一具有真空封闭腔体的扁平壳体,且壳体的真空封闭腔体内设有一毛细组织及一散热流体。该扁平壳体的一侧供接触一 热源,例如智能型装置的中央处理器(CPU),并通过均温板内的散热流体吸收该热源 的热能而蒸发为汽相,且通过该扁平壳体的相对于接触该热源的一侧进行散热而凝结 回液相,达到散热的目的。

然而,该均温板内的散热流体受重力影响,会集中在封闭腔体内的底部,因此该均温板通常是水平设置于热源的上方,让散热流体能足够接近该热源,提高散热效率。

但是,当该热源移动或翻转时,原本水平设置于该热源的上方的均温板可能会翻转成垂直设置在热源的侧边。此时,该均温板内的散热流体受重力影响会集中在下方, 并无法足够接近该热源,而导致接触不完全与散热效率不佳的状况。

发明内容

有鉴于上述问题,本发明提供一种均温板装置及其制作方法,可改善当均温板与热源垂直接触时,散热流体与热源接触不完全与散热效率不佳的问题。

本发明的均温板装置包含有一壳体及多个独立的腔体;该壳体包含有相对设置的一第一板部及一第二板部;各该腔体形成于该第一板部与该第二板部之间;其中各该 腔体内分别设置有一作动液、至少一导流凸块及一毛细结构,该导流凸块形成于该第 二板部的一内表面,而该毛细结构设置于该导流凸块的一末端。

在本发明的一实施例中,该均温板装置的该壳体进一步包含有至少一分隔壁,该分隔壁设置于该第一板部与该第二板部之间,且该分隔壁的两相对端分别连接该第一 板部与该第二板部,该分隔板能分隔各所述腔体,使各所述腔体彼此独立。

本发明的均温板装置的制作方法包含有以下步骤:提供一第一基板;于该第一基板上形成一第一环凸部、至少一第一分隔凸部及多个导流凸块;其中各该导流凸块被 该第一分隔凸部分隔开;其中该第一分隔凸部将该第一环凸部的一内侧区域分隔出多 个第一容室;分别设置一毛细结构于各该导流凸块的一末端;提供一第二基板;于该 第二基板上形成一第二环凸部及至少一第二分隔凸部;对接该第一基板与该第二基 板;其中该第一基板的第一环凸部与该第二基板的第二环凸部对接,且该第一基板的 第一分隔凸部与该第二基板的第二分隔凸部对接;注入一作动液至该第一基板的第一 环凸部的内侧区域的所述第一容室,并将所述第一容室抽真空;压合该第一基板与该 第二基板,使该第一基板的第一环凸部的一末端与该第二基板的第二环凸部一末端密 合,且使该第一基板的第一分隔凸部的一末端与该第二基板的第二分隔凸部的一末端 密合。

在本发明的一实施例中,该均温板装置的制作方法进一步包含以下步骤:在分别设置该毛细结构于各该导流凸块的该末端后,进一步设置多个通管于该第一环凸部的 末端;其中各该通管分别连通该第一环凸部的内侧区域的其中一第一容室;在注入该 作动液至该第一基板的第一环凸部的内侧区域的所述第一容室时,通过所述通管注入 该作动液至该第一基板的第一环凸部的内侧区域的所述第一容室,并通过所述通管将 所述第一容室抽真空;在压合该第一基板与该第二基板后,进一步切除所述通管的外 露的部分。

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