[发明专利]一种料盘的包装打带方向检测装置在审
| 申请号： | 202011239264.4 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112379463A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 尤学清;蒋达;陈登兵 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01V11/00 | 分类号： | G01V11/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 包装 方向 检测 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种料盘的包装打带方向检测装置，其特征在于：包含角柱（1），角柱（1）两侧上分别设置有前挡条（2）和侧挡条（3），角柱（1）位于前挡条（2）和侧挡条（3）之间的部位为料盘匹配部位，料盘匹配部位具有料盘贴合面（4）和料盘短边检测面（5），料盘贴合面（4）上设置有贴合检测孔（6），料盘短边检测面（5）上设置有短边检测孔（7）。
2.根据权利要求1所述的料盘的包装打带方向检测装置，其特征在于：所述前挡条（2）与侧挡条（3）互相垂直。
3.根据权利要求1所述的料盘的包装打带方向检测装置，其特征在于：所述贴合检测孔（6）中设置有光电感应器，通过光电感应器检测料盘与料盘贴合面（4）之间的距离。
4.根据权利要求1所述的料盘的包装打带方向检测装置，其特征在于：所述短边检测孔（7）上设置有触动顶针，触动顶针用于检测料盘是否反向。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太极半导体（苏州）有限公司，未经太极半导体（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011239264.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
