[发明专利]一种料盘的包装打带方向检测装置

说明书

本发明公开了一种料盘的包装打带方向检测装置，包含角柱，角柱两侧上分别设置有前挡条和侧挡条，角柱位于前挡条和侧挡条之间的部位为料盘匹配部位，料盘匹配部位具有料盘贴合面和料盘短边检测面，料盘贴合面上设置有贴合检测孔，料盘短边检测面上设置有短边检测孔；本方案提供了一种应用在集成电路半导体器件的打带包装捆扎料盘的过程中，可以检测料盘方向的装置，通过料盘贴合检测和料盘的短边检测，可以有效避免包装过程中，反向料盘流至下一工序或客户端，避免造成资源浪费，提高了芯片良品率。

技术领域

本发明涉及一种料盘的包装打带方向检测装置，属于集成电路包装设备技术领域。

背景技术

现在市面上主流的半导体芯片包装打带作业设备，没有打带时并进行检测料盘方向的装置，只能靠人工目视检测方向的方式；而依靠人工目视检测方向效率低下，并且有漏失风险；该工序的料盘中如有反向料盘未发现，流至下一道工序会导致批量不良品出现。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种料盘的包装打带方向检测装置。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种料盘的包装打带方向检测装置，包含角柱，角柱两侧上分别设置有前挡条和侧挡条，角柱位于前挡条和侧挡条之间的部位为料盘匹配部位，料盘匹配部位具有料盘贴合面和料盘短边检测面，料盘贴合面上设置有贴合检测孔，料盘短边检测面上设置有短边检测孔。

优选的，所述前挡条与侧挡条互相垂直。

优选的，所述贴合检测孔中设置有光电感应器，通过光电感应器检测料盘与料盘贴合面之间的距离。

优选的，所述短边检测孔上设置有触动顶针，触动顶针用于检测料盘是否反向。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本方案提供了一种应用在集成电路半导体器件的打带包装捆扎料盘的过程中，可以检测料盘方向的装置，通过料盘贴合检测和料盘的短边检测，可以有效避免包装过程中，反向料盘流至下一工序或客户端，避免造成资源浪费，提高了芯片良品率。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明所述的一种料盘的包装打带方向检测装置的结构示意图；

附图2为本发明所述的料盘的结构示意图；

附图3为料盘与检测装置配合部位的示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

如图1所示，本发明所述的一种料盘的包装打带方向检测装置，包含角柱1，角柱1两侧上分别设置有前挡条2和侧挡条3，前挡条2用于匹配料盘的前侧，侧挡条3用于匹配料盘的侧边，由于料盘一般为矩形结构，因此前挡条2与侧挡条3应互相垂直。

所述角柱1位于前挡条2和侧挡条3之间的部位为料盘匹配部位，料盘匹配部位具有料盘贴合面4和料盘短边检测面5，料盘贴合面4上设置有贴合检测孔6，料盘短边检测面5上设置有短边检测孔7；所述贴合检测孔6中设置有光电感应器，可以通过光电感应器检测料盘与料盘贴合面4之间的距离；所述短边检测孔7上设置有触动顶针，触动顶针用于检测料盘是否反向。

如图2所示，料盘具有长边缺口11和短边缺口12，如图3所示，本方案的检测装置位于料盘上料前端的短边缺口12处，贴合检测孔6中的光电感应器可以检测到是否有料盘进入堆叠位置。

如果料盘正向进入堆叠位置，则短边缺口12处的结构能够触碰短边检测孔7上的触动顶针，触动顶针和光电感应器反馈正常的信号给系统，系统继续工作。