[发明专利]一种高导热导电PC/ABS复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热导电PC/ABS复合材料，其特征在于，包括以下按重量份数计的各原料组分：

其中所述石墨类导热填料和所述纤维类导热填料分别预先经过聚乙烯醇包覆改性以及偶联剂改性处理后，再经过共混熔融挤出制备得到导热填料母粒后再与其他原料组分进行复合。

2.根据权利要求1所述的高导热导电PC/ABS复合材料，其特征在于：所述PC为双酚A型聚碳酸酯；所述ABS为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物。

3.根据权利要求1所述的高导热导电PC/ABS复合材料，其特征在于：所述增韧剂包括至少两种粒径不同的增韧剂，其分别为粒径在5μm以上的增韧剂和粒径在1μm以下的增韧剂；所述增韧剂选自ABS、MBS、丙烯酸酯或硅橡胶中的一种或多种复合。

4.根据权利要求3所述的高导热导电PC/ABS复合材料，其特征在于：所述石墨类导热填料包括片状石墨和球形石墨，且所述片状石墨和所述球形石墨的粒径范围均为1～30μm。

5.根据权利要求4所述的高导热导电PC/ABS复合材料，其特征在于：所述石墨类导热填料包括至少两种不同粒径的片状石墨，其分别为粒径范围为1～5μm的片状石墨和粒径范围为10～15μm的片状石墨，所述球形石墨的粒径范围为10～15μm。

6.根据权利要求1所述的高导热导电PC/ABS复合材料，其特征在于：所述纤维类导热填料包括碳纳米管和碳纤维，所述碳纳米管和所述碳纤维的长度范围为1～30μm。

7.根据权利要求1所述的高导热导电PC/ABS复合材料，其特征在于：所述偶联剂选自硅烷偶联剂KH540、硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂K560、硅烷偶联剂K570、钛酸酯偶联剂NDZ101和钛酸酯偶联剂NDZ102中的一种或多种复合；所述主抗氧剂选自受阻酚抗氧剂，其选自受阻酚抗氧剂1010、受阻酚抗氧剂1076和受阻酚抗氧剂245中的一种或多种复合；所述辅抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧剂，其选自亚磷酸酯抗氧剂168、亚磷酸酯抗氧剂PEP-36中的一种或多种复合；所述润滑剂选自多元醇类润滑剂、硅酮类润滑剂和硬脂酸类润滑剂中的一种或多种复合。

8.一种权利要求1～7任一所述高导热导电PC/ABS复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下具体操作步骤：

1)对所述石墨类导热填料和所述纤维类导热填料进行聚乙烯醇包覆改性以及偶联剂改性处理；

2)将步骤1)中经预先处理的石墨类导热填料和纤维类导热填料加入至搅拌机中，共混后通过挤出机熔融造粒，制备得到相应的导热填料母粒；

3)按照配方量称取PC、ABS、偶联剂、主抗氧剂、辅抗氧剂、润滑剂以及步骤2)所得的导热填料母粒，并将其加入至共混机中混合均匀，得到预混料；

4)将步骤3)中获得的预混料通过挤出机熔融共混并挤出造粒后制得所述高导热导电PC/ABS复合材料。