[发明专利]一种高导热导电PC/ABS复合材料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种高导热导电PC/ABS复合材料及其制备方法。所述高导热导电PC/ABS，其包括PC、ABS、增韧剂、石墨类导热填料、纤维素导热填料、偶联剂、主抗氧剂、辅抗氧剂以及润滑剂，其中所述石墨类导热填料和所述纤维类导热填料分别预先经过聚乙烯醇包覆改性以及偶联剂改性处理后，再经过共混熔融挤出制备得到导热填料母粒后再与其他原料组分进行复合。所述高导热导电PC/ABS复合材料，其通过石墨类导热填料和纤维类导热填料的复配使用，构建多重导热导电的逾渗网络，同时结合聚乙烯醇包覆和偶联剂处理的预处理，对所述石墨类导热填料和所述纤维类导热填料进行表面化学改性，有效提高导电导热性能，且能够增强材料的耐冲击性能。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，特别是涉及一种高导热导电PC/ABS复合材料及其制备方法。

背景技术

PC/ABS复合材料同时继承了PC的高耐热、高冲击和高尺寸稳定性以及ABS的高流动和低内应力等特点，是一类综合性能优异的复合材料，这类材料在电子电器、汽车、机械、和通信等领域都有广泛的应用。很多电子设备的使用寿命和失效问题都和散热是直接相关的，而随着电子设备尺寸进一步减小、集成度提高，其对散热也提出了更高的要求，再者为了防止表面电荷富集所导致的一系列问题，一些产品对材料也有导电方面的要求，PC/ABS复合材料自身是一种低导热并且绝缘的材料，要满足一些电子产品更高端的需求，就需要优化该类材料在导热和导电等方面的性能。

通过加入导热导电性能优异的碳材料或者金属粉是提升塑胶材料导热和导电性能比较行之有效的方式，但只单纯通过共混和熔融造粒所制备的导热导电塑胶材料的导热和导电性能提升幅度有限，很难满足高端产品需求。作为导热塑胶材料领域共性技术难题，无机导热填料和塑胶材料进行共混时，由于二者相容性较差，导热填料在塑胶基体中很难分散均匀，添加量高了容易团聚，所以很难形成高效的导热网络，同时较差的相容性也导致界面处的声子散热较强，也导致材料体系的导热系数很难大幅度提高。另外，在挤出机喂料斗中堆积密度小的石墨和碳纳米管等导热填料和堆积密度大的塑胶粒子容易发生分层，容易在熔融挤出过程中出现喂料不均匀的问题。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种高导热导电PC/ABS复合材料，其具有分散性能好，导热导电性能优异的优点。

一种高导热导电PC/ABS复合材料，其包括以下按重量份数计的各原料组分：

其中所述石墨类导热填料和所述纤维类导热填料分别预先经过聚乙烯醇包覆改性以及偶联剂改性处理后，再经过共混熔融挤出制备得到母粒后再与其他原料进行复合。

本发明实施例所述高导热导电PC/ABS复合材料，其通过石墨类导热填料和纤维类导热填料的复配使用，构建多重导热导电的逾渗网络，有效提高导热导电性能，同时结合聚乙烯醇包覆和偶联剂处理的预处理，对所述石墨类导热填料和所述纤维类导热填料进行表面化学改性，所述聚乙烯醇是一种含有大量羟基的线形大分子聚合物，通过聚乙烯醇包覆改性能够在导热填料表面引入大量的活性基团，能够增强导热填料和高分子树脂之间的相容性，结合所述偶联剂改性处理，能够提升导热填料与高分子树脂之间的界面强度，在有效解决界面传热困难问题的同时，提高材料的耐冲击性能；另外，所述石墨类导热填料和所述纤维类导热填料在经过预先改性处理后经过共混熔融挤出制成母粒，能够有效解决了无机导热填料与PC树脂和ABS树脂之间界面相容性的问题，同时也解决了堆积密度较低的石墨和碳纳米管在挤出加工过程中容易出现下料不均，进而在树脂体系中分散不均匀的问题。