[发明专利]一种LED显示模块的制造方法在审
| 申请号： | 202011239759.7 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112420685A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 梁文骥;赵春雷 | 申请（专利权）人： | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 显示 模块 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED显示模块的制造方法，其特征在于，包括有如下步骤：
步骤a）提供一PCB板，该PCB板包括有上下贴合的导电层、绝缘层；所述绝缘层设置有过孔，所述过孔内设置有导电柱；
步骤b）对导电层进行机械打磨或/与化学腐蚀，去除导电层并露出绝缘层的表面；
步骤c）将光刻胶涂布在绝缘层的表面，并形成光刻胶层；
步骤d）对光刻胶层进行图形曝光、显影，使光刻胶层中形成图形化镂空；
步骤e）对光刻胶层进行定向蒸镀成膜，在光刻胶层表面和图形化镂空内沉积得到镀膜层；
步骤f）剥离光刻胶层，留下图形化镂空内的镀膜层形成焊盘，焊盘与导电柱导电连接；
步骤g）将LED芯片的引脚焊接在焊盘上，得到LED显示模块。
2.根据权利要求1所述一种LED显示模块的制造方法，其特征在于：步骤a）中，PCB板为多层HDI板。
3.根据权利要求1所述一种LED显示模块的制造方法，其特征在于：步骤e）中，镀膜层厚度低于光刻胶层厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞阿尔泰显示技术有限公司，未经东莞阿尔泰显示技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011239759.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
