[发明专利]一种LED显示模块的制造方法

说明书

本发明公开了LED显示模块的制造方法，包括有如下步骤：步骤a）提供一PCB板；步骤b）对导电层进行机械打磨或/与化学腐蚀，去除导电层并露出绝缘层的表面；步骤c）将光刻胶涂布在绝缘层的表面，并形成光刻胶层；步骤d）对光刻胶层进行图形曝光、显影，使光刻胶层中形成图形化镂空；步骤e）对光刻胶层进行定向蒸镀成膜，在光刻胶层表面和图形化镂空内沉积得到镀膜层；步骤f）剥离光刻胶层，留下图形化镂空内的镀膜层形成焊盘，焊盘与导电柱导电连接；步骤g）将LED芯片的引脚焊接在焊盘上。焊盘的位置精度和尺寸精度达到±0.2um，满足小间距LED显示屏中Micro LED技术和mini LED技术的应用要求。

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域，特别是指一种LED显示模块的制造方法。

背景技术

小间距LED显示屏包括有LED显示线路板，LED显示线路板表面设置有线路层，LED晶片安装在线路层上且电连接。

Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，可以让LED晶片的尺寸小于50um。Mini LED技术，又名“次毫米发光二极管”，意指LED晶片的尺寸约在100um。

传统LED显示线路板的LED线路层通过光刻、电镀、退膜以及蚀刻等工艺得到，LED线路层中线路的线宽和间隙通常达到75um，难以满足Micro LED技术和mini LED技术的应用要求。

公开号为CN110364614A的专利文献公开了一种基于溅射工艺的LED显示线路板及其制备方法。该专利文献的技术方案主要为通过遮挡膜和溅射工艺制备高精度的线路层。然而该专利文献中并没有公开如何设置遮挡膜。

发明内容

本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提出一种LED显示模块的制造方法，，解决了现有半导体元件模板中焊盘直径尺寸精度、位置精度不够的技术问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种LED显示模块的制造方法，包括有如下步骤：

步骤a）提供一PCB板，该PCB板包括有上下贴合的导电层、绝缘层；所述绝缘层设置有过孔，所述过孔内设置有导电柱；

步骤b）对导电层进行机械打磨或/与化学腐蚀，去除导电层并露出绝缘层的表面；

步骤c）将光刻胶涂布在绝缘层的表面，并形成光刻胶层；

步骤d）对光刻胶层进行图形曝光、显影，使光刻胶层中形成图形化镂空；

步骤e）对光刻胶层进行定向蒸镀成膜，在光刻胶层表面和图形化镂空内沉积得到镀膜层；

步骤f）剥离光刻胶层，留下图形化镂空内的镀膜层形成焊盘，焊盘与导电柱导电连接；

步骤g）将LED芯片的引脚焊接在焊盘上，得到LED显示模块。

进一步地，步骤a）中，PCB板为多层HDI板。

进一步地，步骤e）中，镀膜层厚度低于光刻胶层厚度。

采用上述技术方案，本发明的有益效果在于：通过光刻技术得到具有图形化镂空的光刻胶层，通过定向蒸镀成膜形成镀膜层，使焊盘的位置精度和尺寸精度达到±0.2um，满足小间距LED显示屏中Micro LED技术和mini LED技术的应用要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例中步骤a）中的剖面图。