[发明专利]多功率纳米稀土电热结构及其制作工艺

权利要求书

1.一种多功率纳米稀土电热结构，其特征在于，包括一基材(1)以及贴合于该基材(1)上的多功率发热体(3)；所述基材(1)为导电基材或非导电基材；所述多功率发热体(3)包括依次层叠设置的多个功率线路层(31)；所述多功率纳米稀土电热结构还包括电极层(4)，所述电极层(4)贴合在所述多功率发热体(3)上，且所述电极层(4)分别对应与各个所述功率线路层(31)电性连接。

2.根据权利要求1所述的多功率纳米稀土电热结构，其特征在于，所述多个功率线路层(31)均是通过纳米稀土材料印刷烧结形成在所述基材(1)上；所述电极层(4)通过纳米稀土材料印刷烧结在所述多功率发热体(3)上。

3.根据权利要求2所述的多功率纳米稀土电热结构，其特征在于，所述基材(1)为非导电基材；所述多功率发热体(3)直接印刷烧结在该非导电基材上。

4.根据权利要求2所述的多功率纳米稀土电热结构，其特征在于，所述基材(1)为导电基材，所述导电基材上贴合有一绝缘层(2)，所述多功率发热体(3)印刷烧结在所述绝缘层(2)上。

5.根据权利要求4所述的多功率纳米稀土电热结构，其特征在于，所述绝缘层(2)通过纳米稀土材料印刷烧结在所述导电基材上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的多功率纳米稀土电热结构，其特征在于，每个功率线路层(31)均包括依次印刷烧结的电阻发热层(311)、导电层(312)和覆盖层(313)，或依次印刷烧结的导电层(312)、电阻发热层(311)和覆盖层(313)；其中，所述导电层(312)与所述电极层(4)电性连接。

7.根据权利要求6所述的多功率纳米稀土电热结构，其特征在于，所述覆盖层(313)的厚度为35～150μm。

8.一种多功率纳米稀土电热结构的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1:对导电基材或非导电基材进行清洗；

S2:在所述非导电基材上，印刷一层电阻浆料或一层导电浆料，并将印刷后的该层电阻浆料或导电浆料经过隧道炉干燥、烧结和冷却后形成一层电阻发热层(311)或一层导电层(312)；

或，在所述导电基材上，印刷一层绝缘浆料，并将印刷后的该层绝缘浆料经过隧道炉干燥、烧结和冷却后形成一层绝缘层(2)；然后在所述绝缘层(2)上，印刷一层电阻浆料或一层导电浆料，并将印刷后的该层电阻浆料或导电浆料经过隧道炉干燥、烧结和冷却后形成一层电阻发热层(311)或一层导电层(312)；

S3:在所述电阻发热层(311)或导电层(312)上，印刷一层导电浆料或一层电阻浆料，并将印刷后的该层导电浆料或电阻浆料经过隧道炉干燥、烧结和冷却后形成一层导电层(312)或一层电阻发热层(311)；

S4:在所述导电层(312)或电阻发热层(311)上，印刷一层覆盖浆料，并将印刷后的该层覆盖浆料经过隧道炉干燥、烧结和冷却后形成一层覆盖层(313)；

其中，所述电阻发热层(311)、导电层(312)、覆盖层(313)之间互相熔融连接成一个功率线路层(31)；

S5:在所述覆盖层(313)上，印刷一层电阻浆料或一层导电浆料，并将印刷后的该层电阻浆料或导电浆料经过隧道炉干燥、烧结和冷却后形成一层电阻发热层(311)或一层导电层(312)，然后重复步骤S3和步骤S4；

S6:根据实际需求设置重复步骤S5的次数，形成多个依次层叠的功率线路层(31)，且所述多个功率线路层(31)之间形成一个多功率发热体(3)；

S7：在所述多功率发热体(3)上，印刷一层电极浆料，并将印刷后的该层电极浆料经过隧道炉干燥、烧结和冷却后形成一层电极层(4)，且所述电极层(4)分别与各个所述功率线路层(31)的导电层(312)电性连接；

其中，所述绝缘浆料、电阻浆料、导电浆料、覆盖浆料、电极浆料均由纳米稀土材料制成。

9.根据权利要求8所述的多功率纳米稀土电热结构的制作工艺，其特征在于，所述覆盖层(313)的厚度为35～150μm。

10.根据权利要求8所述的多功率纳米稀土电热结构的制作工艺，其特征在于，所述电阻发热层(311)、导电层(312)、覆盖层(313)、电极层(4)的干燥时间均为15分钟、干燥温度为150～200℃；所述电阻发热层(311)、导电层(312)、覆盖层(313)、电极层(4)的烧结温度为800～850℃。