[发明专利]多功率纳米稀土电热结构及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种多功率纳米稀土电热结构及其制作工艺，包括一基材以及贴合于该基材上的多功率发热体；所述基材为导电基材或非导电基材；所述多功率发热体包括依次层叠设置的多个功率线路层；所述多功率纳米稀土电热结构还包括电极层，所述电极层贴合在所述多功率发热体上，且所述电极层分别对应与各个所述功率线路层电性连接；本发明使得各个功率线路层处于不同位面上工作，避免功率线路层之间互相干涉以及出现串电现象，同时能够实现更多的功率组合；并且各个功率线路层之间无需基板隔离，使得整体结构厚度更薄，适用安装受限的场合，具有热量传递更快、重量轻、实用性强的特点。

技术领域

本发明涉及一种多功率纳米稀土电热结构及其制作工艺。

背景技术

目前，为适应市场需求，现有提出了多功率发热板，其通过在同一个平面上排列多个发热线路，或通过在多个基板之间包覆多个发热线路。

虽然这两种结构方式都能实现多功率需求，但是多个发热线路排列在同一个平面上，爬电距离会受限制，容易产生串电以及互相干涉，严重影响多功率发热板的正常使用，同时在既定的尺寸中，无法实现更多的功率组合；而多个发热线路设置在多个基板之间，又会使得整个多功率发热板的厚度较厚，无法适用于安装受限的场合以及导热性差，重量重，实用性差。

发明内容

本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种多功率纳米稀土电热结构及其制作工艺。

为实现上述目的，本发明的具体方案如下：

一种多功率纳米稀土电热结构，包括一基材以及贴合于该基材上的多功率发热体；所述基材为导电基材或非导电基材；所述多功率发热体包括依次层叠设置的多个功率线路层；所述多功率纳米稀土电热结构还包括电极层，所述电极层贴合在所述多功率发热体上，且所述电极层分别对应与各个所述功率线路层电性连接。

本发明进一地，所述多个功率线路层均是通过纳米稀土材料印刷烧结形成在所述基材上；所述电极层通过纳米稀土材料印刷烧结在所述多功率发热体上。

本发明进一地，所述基材为非导电基材；所述多功率发热体直接印刷烧结在该非导电基材上。

本发明进一地，所述基材为导电基材，所述导电基材上贴合有一绝缘层，所述多功率发热体印刷烧结在所述绝缘层上。

本发明进一地，所述绝缘层通过纳米稀土材料印刷烧结在所述导电基材上。

本发明进一地，每个功率线路层均包括依次印刷烧结的电阻发热层、导电层和覆盖层，或依次印刷烧结的导电层、电阻发热层和覆盖层；其中，所述导电层与所述电极层电性连接。

本发明进一地，所述覆盖层的厚度为35～150μm。

本发明还提供了一种多功率纳米稀土电热结构的制作工艺，包括如下步骤：

S1:对导电基材或非导电基材进行清洗；

S2:在所述非导电基材上，印刷一层电阻浆料或一层导电浆料，并将印刷后的该层电阻浆料或导电浆料经过隧道炉干燥、烧结和冷却后形成一层电阻发热层或一层导电层；

或，在所述导电基材上，印刷一层绝缘浆料，并将印刷后的该层绝缘浆料经过隧道炉干燥、烧结和冷却后形成一层绝缘层；然后在所述绝缘层上，印刷一层电阻浆料或一层导电浆料，并将印刷后的该层电阻浆料或导电浆料经过隧道炉干燥、烧结和冷却后形成一层电阻发热层或一层导电层；

S3:在所述电阻发热层或导电层上，印刷一层导电浆料或一层电阻浆料，并将印刷后的该层导电浆料或电阻浆料经过隧道炉干燥、烧结和冷却后形成一层导电层或一层电阻发热层；

S4:在所述导电层或电阻发热层上，印刷一层覆盖浆料，并将印刷后的该层覆盖浆料经过隧道炉干燥、烧结和冷却后形成一层覆盖层；