[发明专利]一种基于散热结构的电子黑板组件及控制系统在审
申请号: | 202011241503.X | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN112258990A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 朱玉荣;汤鹏飞 | 申请(专利权)人: | 安徽文香信息技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;H05K7/20 |
代理公司: | 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 | 代理人: | 徐赣林 |
地址: | 247126 安徽省池*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 散热 结构 电子 黑板 组件 控制系统 | ||
1.一种基于散热结构的电子黑板组件,其特征在于,包括竖直设置的支撑框(1)、固定于支撑框(1)一表面的承载框(2)以及装设于承载框(2)内侧的电子黑板本体(3);
所述支撑框(1)的至少一边棱内基于一冷风腔室(101);所述承载框(2)的至少一边棱沿长度方向并排开设有多个与冷风腔室(101)相对应的输风孔(201);
其中,所述输风孔(201)基于一第一端口(2011)和一第二端口(2012);所述第一端口(2011)的朝向与电子黑板本体(3)的正面平行设置;所述第二端口(2012)与冷风腔室(101)相连通;
所述支撑框(1)的内侧装设有一散热板(4);所述散热板(4)的一表面与电子黑板本体(3)的背面相贴合;所述散热板(4)的另一表面装设有一蓄冷组件;所述蓄冷组件用于对散热板(4)进行降温。
2.根据权利要求1所述的一种基于散热结构的电子黑板组件,其特征在于,所述支撑框(1)的四个边棱均基于一冷风腔室(101);所述承载框(2)的四个边棱均沿长度方向并排开设有多个输风孔(201);所述承载框(2)的四个边棱上的输风孔(201)分别与支撑框(1)的四个边棱上的冷风腔室(101)位置上相对应。
3.根据权利要求2所述的一种基于散热结构的电子黑板组件,其特征在于,四个所述冷风腔室(101)之间相互独立,且至少一个所述冷风腔室(101)为负压腔室,另外三个所述冷风腔室(101)为正压腔室;所述负压腔室用于将电子黑板本体(3)正面处的粉尘吸走;所述正压腔室用于对电子黑板本体(3)的正面进行降温。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种基于散热结构的电子黑板组件,其特征在于,所述支撑框(1)的一表面开设有多个第一安装孔(102);所述承载框(2)的一表面并排开设有多个与第一安装孔(102)相对应的第二安装孔(202);所述第二安装孔(202)与第一安装孔(102)之间通过螺栓连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于散热结构的电子黑板组件,其特征在于,所述蓄冷组件包括设置于散热板(4)底部的蓄冷箱(401);所述蓄冷箱(401)内置有一蓄冷剂(402)和一输水泵(403);所述输水泵(403)的出水端并排竖直连接有多个供水管(404);所述供水管(404)上径向连接有多个喷嘴;所述喷嘴用于将蓄冷箱(401)内的冷却液喷至散热板(4)上。
6.根据权利要求5所述的一种基于散热结构的电子黑板组件,其特征在于,所述蓄冷箱(401)基于一上端口;所述蓄冷箱(401)的上端口内水平固定有一隔板(405);所述隔板(405)的上表面并排开设有多个回流孔。
7.根据权利要求5或6所述的一种基于散热结构的电子黑板组件,其特征在于,所述散热板(4)的另一表面从上至下并排固定有多组导流块(406);所述导流块(406)用于减缓冷却液在散热板(4)上的流速。
8.根据权利要求7所述的一种基于散热结构的电子黑板组件,其特征在于,多组所述导流块(406)之间交错设置。
9.根据权利要求8所述的一种基于散热结构的电子黑板组件,其特征在于,所述导流块(406)呈等腰三角形,且所述等腰三角形的其中一个内角为钝角。
10.一种基于散热结构的电子黑板组件的控制系统,其特征在于,包括集控器;所述集控器分别与电子黑板本体(3)及输水泵(403)电性连接;所述集控器上电性连接有一第一温度传感器和一第二温度传感器;所述第一温度传感器固定内嵌于承载框(2)的内侧,且所述第一温度传感器位于电子黑板本体(3)的正面处;所述第一温度传感器用于对电子黑板本体(3)的正面进行温度检测;所述第二温度传感器固定内嵌于散热板(4)的一表面上;所述第二温度传感器用于对电子黑板本体(3)的背面进行温度检测。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽文香信息技术有限公司,未经安徽文香信息技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011241503.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。