[发明专利]烧结材料的烧结封装装置在审
申请号: | 202011242455.6 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN112331570A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 谷体建;樊嘉杰;陈威;祁高进;孙成忠;陈晔 | 申请(专利权)人: | 江苏科慧半导体研究院有限公司;常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67;B82Y40/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 刘松 |
地址: | 213164 江苏省常州市武进区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 材料 封装 装置 | ||
1.一种烧结材料的烧结封装装置,其特征在于,包括:
气泵,所述气泵用于产生气体;
压力生成模块,所述压力生成模块与所述气泵相连,所述压力生成模块用于接收所述气体以生成第一压力;
升压模块,所述升压模块与所述压力生成模块相连,所述升压模块用于对所述第一压力进行升压处理,以生成第二压力;
材料烧结模块,所述材料烧结模块与所述升压模块相连,所述材料烧结模块用于根据所述第二压力对所述烧结材料进行烧结。
2.根据权利要求1所述的烧结材料的烧结封装装置,其特征在于,所述压力生成模块包括:
第一活塞筒,所述第一活塞筒的第一端开设有第一开口,所述第一活塞筒的第二端开设有单向进气口,其中,所述单向进气口用于接收所述气体;
第一活塞,所述第一活塞设置在所述第一活塞筒内,所述第一活塞用于根据所述气体产生第一压力。
3.根据权利要求2所述的烧结材料的烧结封装装置,其特征在于,所述升压模块包括:杠杆元件和升压单元;其中,
所述杠杆元件的一端通过所述第一开口连接到所述第一活塞,所述杠杆元件的另一端与所述升压单元相连,用以将所述第一压力传递给所述升压单元;
所述升压单元用于根据所述第一压力生成所述第二压力。
4.根据权利要求3所述的烧结材料的烧结封装装置,其特征在于,所述升压单元包括:第二活塞筒以及设置在所述第二活塞筒内的第二活塞、第三活塞和复位弹簧;其中,
所述第二活塞筒的两端分别开设有第二开口和第三开口;
第二活塞的一端通过所述第二开口与所述杠杆元件的另一端相连;
所述第三活塞的一端通过所述复位弹簧与所述第二活塞的另一端相连。
5.根据权利要求4所述的烧结材料的烧结封装装置,其特征在于,所述材料烧结模块包括:
烧结材料放置槽,所述烧结材料放置槽用于存放所述烧结材料;
压盘,所述压盘与所述第三活塞的另一端相连,所述压盘用于根据所述第二压力对所述烧结材料进行烧结。
6.根据权利要求1所述的烧结材料的烧结封装装置,其特征在于,还包括:
压力检测模块,所述压力检测模块用于实时检测所述第二压力所对应的压力值;
控制模块,所述控制模块用于在所述第二压力所对应的压力值达到预设压力时,控制所述压力生成模块生成恒定压力,以使所述材料烧结模块对所述烧结材料进行恒压烧结。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的烧结材料的烧结封装装置,其特征在于,
所述烧结材料为纳米银材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造