[发明专利]烧结材料的烧结封装装置

说明书

本发明提供了一种烧结材料的烧结封装装置，包括：气泵，气泵用于产生气体；压力生成模块，压力生成模块与气泵相连，压力生成模块用于接收气体以生成第一压力；升压模块，升压模块与压力生成模块相连，升压模块用于对第一压力进行升压处理，以生成第二压力；材料烧结模块，材料烧结模块与升压模块相连，材料烧结模块用于根据第二压力对烧结材料进行烧结。根据本发明的烧结材料的烧结封装装置，仅需输入较小的压力便能有效地对烧结材料进行高压烧结，并且消耗的能源较少。

技术领域

本发明涉及材料烧结技术领域，具体涉及一种烧结材料的烧结封装装置。

背景技术

随着第三代半导体的广泛应用和飞速发展，功率模块向着高密度、集成化的方向发展，这对封装材料提出了更苛刻的要求。

相关技术中，在对材料进行烧结时，无法有效地施加较大的压力，并且消耗的能源较多，无法满足高压烧结的条件。

发明内容

本发明为解决上述技术问题，提供了一种烧结材料的烧结封装装置，仅需输入较小的压力便能有效地对烧结材料进行高压烧结，并且消耗的能源较少。

本发明采用的技术方案如下：

烧结材料的烧结封装装置，包括：气泵，所述气泵用于产生气体；压力生成模块，所述压力生成模块与所述气泵相连，所述压力生成模块用于接收所述气体以生成第一压力；升压模块，所述升压模块与所述压力生成模块相连，所述升压模块用于对所述第一压力进行升压处理，以生成第二压力；材料烧结模块，所述材料烧结模块与所述升压模块相连，所述材料烧结模块用于根据所述第二压力对所述烧结材料进行烧结。

所述压力生成模块包括：第一活塞筒，所述第一活塞筒的第一端开设有第一开口，所述第一活塞筒的第二端开设有单向进气口，其中，所述单向进气口用于接收所述气体；第一活塞，所述第一活塞设置在所述第一活塞筒内，所述第一活塞用于根据所述气体产生第一压力。

所述升压模块包括：杠杆元件和升压单元；其中，所述杠杆元件的一端通过所述第一开口连接到所述第一活塞，所述杠杆元件的另一端与所述升压单元相连，用以将所述第一压力传递给所述升压单元；所述升压单元用于根据所述第一压力生成所述第二压力。

所述升压单元包括：第二活塞筒以及设置在所述第二活塞筒内的第二活塞、第三活塞和复位弹簧；其中，所述第二活塞筒的两端分别开设有第二开口和第三开口；第二活塞的一端通过所述第二开口与所述杠杆元件的另一端相连；所述第三活塞的一端通过所述复位弹簧与所述第二活塞的另一端相连。

所述材料烧结模块包括：烧结材料放置槽，所述烧结材料放置槽用于存放所述烧结材料；压盘，所述压盘与所述第三活塞的另一端相连，所述压盘用于根据所述第二压力对所述烧结材料进行烧结。

烧结材料的烧结封装装置，还包括：压力检测模块，所述压力检测模块用于实时检测所述第二压力所对应的压力值；控制模块，所述控制模块用于在所述第二压力所对应的压力值达到预设压力时，控制所述压力生成模块生成恒定压力，以使所述材料烧结模块对所述烧结材料进行恒压烧结。

所述烧结材料为纳米银材料。

本发明的有益效果：

本发明仅需输入较小的压力便能有效地对烧结材料进行高压烧结，并且消耗的能源较少。

附图说明

图1为本发明实施例的烧结材料的烧结封装装置的方框示意图；

图2为本发明一个实施例的压力生成模块的结构示意图；

图3为本发明一个实施例的烧结材料的烧结封装装置的结构示意图；

图4为本发明一个实施例的升压单元的结构示意图；

图5为本发明一个实施例的烧结材料的烧结封装装置的方框示意图。